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"가속기" 검색 결과

세미파이브, 삼성 4나노 기반 하이퍼엑셀 AI 가속기 첫 대규모 양산

세미파이브, 삼성 4나노 기반 하이퍼엑셀 AI 가속기 첫 대규모 양산

AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 대규모 양산에 돌입했다고 8일 밝혔다. 삼성전자 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용해 진행하는 첫 대규모 양산 사례다. 양산에 들어간 제품은 거대언어모델(...
엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈', 한국에 최우선 공급

엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈', 한국에 최우선 공급

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 8일 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에 대해 "한국이 최우선으로 공급받기로 했다"고 밝혔다. 배 부총리는 이날 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 면담한 뒤 기자들과 만나 "우...
젠슨 황

젠슨 황 "삼성전자에 감사"…GTC서 협력 관계 강조

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 특별한 ‘감사의 인사’를 전했다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 기조연설에서 차세대 추론 특화 인공지...
이수페타시스, AI 가속기 수주 확대..매수-KB

이수페타시스, AI 가속기 수주 확대..매수-KB

KB증권은 18일 이수페타시스에 대해 목표주가 5만5000원에 매수 의견을 제시하고 분석을 개시했다.  KB증권은 "이수페타시스는 AI 가속기 수주 확대로 올해 G사향 예상 매출액은 전년보다 21.4% 늘어난 2803억원, 제품군 확대에 따라 N사향 매출은 2...
AMD, CERN 입자가속기에 사용된 스파르탄 FPGA 최신 제품 공개

AMD, CERN 입자가속기에 사용된 스파르탄 FPGA 최신 제품 공개

AMD는 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 6일 밝혔다.  스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효...
AMD, 라데온 RX 7900 GRE GPU 출시…16GB GDDR6램·160개 AI 가속기 탑재

AMD, 라데온 RX 7900 GRE GPU 출시…16GB GDDR6램·160개 AI 가속기 탑재

AMD는 게이머들이 4K 해상도 게임을 원활히 즐길 수 있도록 16GB의 고속 GDDR6 메모리를 탑재하고, 고주사율의 1440p 게임 및 스트리밍 경험을 제공하는 AMD 라데온 RX 7900 GRE 그래픽 카드를 출시했다고 27일 밝혔다.  제품은 80개의 ...
네패스, 엣지 AI 칩 ‘메티스’ 개발…제조 환경 딥러닝 가속기

네패스, 엣지 AI 칩 ‘메티스’ 개발…제조 환경 딥러닝 가속기

첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스는 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스(METIS)’ 개발을 성공했다고 27일 밝혔다. 네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 &l...
LG전자, 3단계로 관리되는 명품 가습기 ‘하이드로타워’ 출시

LG전자, 3단계로 관리되는 명품 가습기 ‘하이드로타워’ 출시

LG전자는 가습기를 선택하는 새로운 기준을 제시하는 신개념 프리미엄 정수 가습기 ‘LG 퓨리케어 오브제컬렉션 하이드로타워’를 출시한다고 29일 밝혔다. 하이드로타워는 가습기 본연의 성능에 편리한 관리와 철저한 위생을 위한 혁신 기술을 담아 기존에 ...
인텔 가우디 가속기, AI 벤치마킹 MLPerf

인텔 가우디 가속기, AI 벤치마킹 MLPerf "두 배 높은 성능 보여"

인텔은 ML커먼스가 인텔 가우디2(Intel Gaudi2) 가속기와 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(AMX)이 탑재된 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 AI 모델 학습에 대한 업계 표준 MLPerf 트레이닝 v3.1 벤치마크 측정 결과를 발표했다고 10일 밝혔다...
 '신상' 대신 '구형' HBM 쓴다는 엔비디아...'단가 하락 vs 물량 확대'

'신상' 대신 '구형' HBM 쓴다는 엔비디아...'단가 하락 vs 물량 확대'

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 검토하면서 시장의 관심이 쏠리고 있다. 고성능 제품 채택 지연으로 메모리 평균판매가격(ASP) 상승세가 둔화할 수 있다는 우려와 함께, 공급 부족에 대응해 전체 칩 출하량을 ...