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"HBM3E" 검색 결과

'삼성전자, 2분기 영업익 8.6조 추정 나와..예상 상회 가능성'

'삼성전자, 2분기 영업익 8.6조 추정 나와..예상 상회 가능성'

 삼성전자가 오는 5일 2분기 잠정 실적을 발표한다. 시장 예상보다 높은 추정치가 제시됐다.   현대차증권은 2일 삼성전자의 지난 2분기 영업이익을 8조6000억원으로 기존 추정치보다 10.8% 상향조정했다.  노근창 연구원은 "삼성전자의 2...
최태원 회장, 미 빅테크 CEO 회동 행보 지속..아마존·인텔 수장 만나

최태원 회장, 미 빅테크 CEO 회동 행보 지속..아마존·인텔 수장 만나

미국 출장중인 최태원 SK그룹 회장이 미국 빅테크 CEO들과 연쇄 회동을 갖고 있다.   1일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난 주 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나 AI, 반도체 협력에 대해 논의했다. 재시 CEO는 AI,...
SK하이닉스, 7% 폭등에 20만닉스 복귀..엔비디아 이어 TSMC 회장 만난 최태원

SK하이닉스, 7% 폭등에 20만닉스 복귀..엔비디아 이어 TSMC 회장 만난 최태원

SK하이닉스가 7% 폭등하며 엿새만에 '20만닉스'에 다시 올라섰다.   최태원 SK그룹 회장이 TSMC 회장과의 회동을 공개하면서 AI 시대 반도체 핵심 플레이어로서 갈 길을 가고 있다는 믿음을 심어줬다.  7일 주식시장에서 SK하이닉스는 ...
곽동신 한미반도체 부회장

곽동신 한미반도체 부회장 "SK하이닉스 듀얼 벤더 검토 자연스러운 일..경쟁력 변함없다"

한미반도체가 한화정밀기계의 SK하이닉스 HBM 생산용 TC본더 장비 납품 가능성 관련, 회사의 경쟁력에는 변함이 없다고 강조했다. 오너 곽동신 부회장이 자사주 매입과 함께 자신감을 표현했다.  한미반도체는 3일 대표이사 곽동신 부회장이 이날 오전 30억원 규모...
SK하이닉스

SK하이닉스 "HBM 1위 오른 이유는, 트렌드는, 1위 수성 방안은..."

SK하이닉스가 '2024 임원 좌담회'를 열고 자사가 AI 메모리 반도체로 불리는 HBM(고대역폭메모리) 1위에 오른 배경과 경쟁력을 진단하고, 앞으로 나아가야할 방향을 논의했다.  SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세...
SK하이닉스, 발명의 날 철탑산업훈장 수상

SK하이닉스, 발명의 날 철탑산업훈장 수상

SK하이닉스는 제59회 발명의 날 기념식에서 김종환 부사장이 철탑산업훈장을, 김웅래 팀장이 국무총리표창을 수상했다고 22일 밝혔다. 특허청은 매년 발명의 날(5월 19일)을 맞아 국가 산업 발전을 이끈 유공자들에게 정부 포상을 시행하며, 공적에 따라 산업훈장&middo...
순위가 궁금해지는 5월 1주차 국내 반도체 관련 기업 트렌드

순위가 궁금해지는 5월 1주차 국내 반도체 관련 기업 트렌드

국내 반도체 관련 기업 부문의 5월 1주차 트렌드지수가 나왔다. 트렌드지수는 빅데이터를 기반으로 전주 키워드 검색량과 구글트렌드 점수를 자체적으로 합산해 산출한 지표다. 국내 반도체 관련 기업 부문의 통합적인 트렌드지수 순위는 물론, 성별 및 연령별 선호도를 함께 분석...
'갤럭시S 출시할 때처럼' 삼성전자, 닥치고 AI한다

'갤럭시S 출시할 때처럼' 삼성전자, 닥치고 AI한다

삼성전자가 AI(인공지능) 총력체제에 들어갔다.  애플의 아이폰이 열어 제친 스마트폰 시대에 대응, 고 이건희 회장이 스마트폰 '갤럭시S' 출시에 사활을 걸었던 때를 떠올리게 한다. 삼성전자는 갤럭시S를 출시하면서 스마트폰 시대 애플과 1, 2위를 다투는 양대...
SK하이닉스, HBM 1위 효과 제대로..1분기 영업익 2.9조, 역대 두번째

SK하이닉스, HBM 1위 효과 제대로..1분기 영업익 2.9조, 역대 두번째

SK하이닉스가 AI용 반도체 고대역폭메모리(HBM) 효과를 제대로 봤다. 지난 1분기 영업이익이 2조9000억원에 육박, 역대 두 번째로 높은 영업이익을 냈다.  SK하이닉스는 지난 1분기 영업이익이 2조8860억원으로 지난해 같은 기간 3조4023억원 적자에...
SK하이닉스, TSMC와 2026년 양산 HBM4 공동개발

SK하이닉스, TSMC와 2026년 양산 HBM4 공동개발

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 두 회사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협...

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