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"DDR5" 검색 결과

SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발

SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발

SK하이닉스는 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 29일 밝혔다.  이로써 회사는 10 나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정기술을 세상에 내놓게 됐다. SK하이닉스는 “10...
삼성전자, 2분기 매출 74조원·당기순익 9.8조

삼성전자, 2분기 매출 74조원·당기순익 9.8조

삼성전자가 2분기 어닝 서프라이즈 실적을 기록했다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 2분기 연결 기준으로 매출 74.07조원, 영업이익 10.44조원, 당기순이익 9.84조원의 실적을 냈다고 발표했다. 이는 전년동기 대비 매출 23.44%↑, 영업이익 1,462...
SK하이닉스, 기대 부합한 2분기..

SK하이닉스, 기대 부합한 2분기.."AI 메모리 선도기업 공고히"

 SK하이닉스가 지난 2분기 시장 기대에 부합하는 실적을 내놨다. 간밤 미국 증시가 급락한 가운데 실적이 주가를 지탱해줄 수 있을 지 관심이다.  SK하이닉스는 25일 지난 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원, 순이익 4조1200...
최태원 회장, 미 빅테크 CEO 회동 행보 지속..아마존·인텔 수장 만나

최태원 회장, 미 빅테크 CEO 회동 행보 지속..아마존·인텔 수장 만나

미국 출장중인 최태원 SK그룹 회장이 미국 빅테크 CEO들과 연쇄 회동을 갖고 있다.   1일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난 주 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나 AI, 반도체 협력에 대해 논의했다. 재시 CEO는 AI,...
최태원 회장, 美 출장…AI·반도체 사업점검 ·파트너사 만남

최태원 회장, 美 출장…AI·반도체 사업점검 ·파트너사 만남

 최태원 SK그룹 회장이 오는 22일 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고, 사업기회를 모색하기 위한 미국 출장길에 오른다고 21일 SK그룹이 밝혔다.  최 회장은 미국 방문 기간 중 현지 대형 정보기술(IT) 기업을 일컫는 ‘빅 테크...
해성디에스, 목표가 6.3만원으로 커버리지 개시

해성디에스, 목표가 6.3만원으로 커버리지 개시

미래에셋증권은 해성디에스의 목표주가 6만3천원, 매수 투자의견으로 커버리지를 시작한다고 3일 밝혔다.  하반기 전장 리드프레임 회복과 DDR5 비중 증가 등으로 주가도 긍정적 흐름을 보일 것이란 전망이다.  박준서 미래에셋증권 애널리스트는, 목표주가 ...
'갤럭시S 출시할 때처럼' 삼성전자, 닥치고 AI한다

'갤럭시S 출시할 때처럼' 삼성전자, 닥치고 AI한다

삼성전자가 AI(인공지능) 총력체제에 들어갔다.  애플의 아이폰이 열어 제친 스마트폰 시대에 대응, 고 이건희 회장이 스마트폰 '갤럭시S' 출시에 사활을 걸었던 때를 떠올리게 한다. 삼성전자는 갤럭시S를 출시하면서 스마트폰 시대 애플과 1, 2위를 다투는 양대...
SK하이닉스, HBM 1위 효과 제대로..1분기 영업익 2.9조, 역대 두번째

SK하이닉스, HBM 1위 효과 제대로..1분기 영업익 2.9조, 역대 두번째

SK하이닉스가 AI용 반도체 고대역폭메모리(HBM) 효과를 제대로 봤다. 지난 1분기 영업이익이 2조9000억원에 육박, 역대 두 번째로 높은 영업이익을 냈다.  SK하이닉스는 지난 1분기 영업이익이 2조8860억원으로 지난해 같은 기간 3조4023억원 적자에...
SK하이닉스, 1분기 영업익 2.9조..예상치 56% 상회

SK하이닉스, 1분기 영업익 2.9조..예상치 56% 상회

SK하이닉스가 예상대로(?) 깜짝 실적을 냈다.  SK하이닉스는 지난 1분기 영업이익이 2조8860억원으로 지난해 같은 기간 3조4023억원 적자에서 흑자전환했다고 25일 공시했다.  매출은 144.3% 늘어난 12조4296억원으로 집계됐다. 순이익은...
SK하이닉스, 청주 M15X에 5.3조 투자..HBM 핵심기지 만든다

SK하이닉스, 청주 M15X에 5.3조 투자..HBM 핵심기지 만든다

SK하이닉스가 AI용 반도체 HBM(고대역폭메모리)의 압도적 1위 굳히기에 나선다.    SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해, AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파) 확장에 ...

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