"반도체 소재" 검색 결과

‘두산위브더제니스 센트럴 용인’ 완판 앞둬

‘두산위브더제니스 센트럴 용인’ 완판 앞둬

무순위 계약을 앞둔 ‘두산위브더제니스 센트럴 용인’이 완판을 앞두고 있다. 13일 두산건설에 따르면 두산위브더제니스 센트럴 용인의 무순위 계약 일정은 13일~14일 진행되며 자세한 사항은 공식 홈페이지를 통해...
HPSP, 예스티 진입해도 타격 작다..다시 살 때-삼성

HPSP, 예스티 진입해도 타격 작다..다시 살 때-삼성

삼성증권은 반도체 제조용 고압 수소 어닐링 장비 업체 HPSP에 대해 다시 매입할 때가 됐다고 평가했다. 류형근 연구원은 "최근 HPSP의 주가 부진이 이어지고 있다"며 "고압 수소 어닐링 장비 관련 특허 소송이...
SK하이닉스, 미 인디애나에 HBM 패키징 공장 건설..5.2조 투자

SK하이닉스, 미 인디애나에 HBM 패키징 공장 건설..5.2조 투자

SK하이닉스가 미국 인디애나에 5조2000억원을 투자, HBM(고대역폭메모리) 등 AI 반도체 패키징 공장을 짓는다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용...
현대그룹, 스무살 맞은 ‘비전포럼’...현정은 회장 “소양이 경쟁력이다

현대그룹, 스무살 맞은 ‘비전포럼’...현정은 회장 “소양이 경쟁력이다"

현정은 현대그룹 회장이 소양을 강조했다. 현대그룹은 2일 현대엘리베이터 창사 40주년 특집 '비전포럼'을 사옥 대강당에서 개최했다고 밝혔다. 서울대 김장우 교수를 초빙해 ‘고성능 시스템 반도체의 진화’를 주제로...
제51회 상공의날, 국가산업발전 유공자 208명 명단 

제51회 상공의날, 국가산업발전 유공자 208명 명단 

산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부)와 대한상공회의소는 지난 20일 63컨벤션센터에서 '제51회 상공의 날 기념식'을 개최했다. 이날 행사에서는상공업 진흥을 통해 국가산업 발전에 이바지한 상공인 208명에게...
한종희 삼성전자 대표

한종희 삼성전자 대표 "AI·고객 경험·ESG 혁신으로 신제품·신사업 발굴"

삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 한종희 대표이사 부회장은 의장 인사말을 통해 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체...
SK하이닉스, ‘HBM3E’ 대규모 양산…엔비디아 납품 시작

SK하이닉스, ‘HBM3E’ 대규모 양산…엔비디아 납품 시작

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM 5세대 HBM3E D램 납품을 개시한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.
KX 작년 매출 4030억원 '돌파'..

KX 작년 매출 4030억원 '돌파'.."창사최대치"

KX이노베이션(이하 종목명 'KX')가 지난해 창사 이래 최대 규모인 연결매출 4030억원을 넘어섰다. 전년대비 24% 성장세다. 14일 KX에 따르면 이 회사는 지난해 4월부터 인천국제공항 인근 수도권 최대...
‘배·전·반’ 기치 LS그룹 신사업 확대 '광폭 행보'

‘배·전·반’ 기치 LS그룹 신사업 확대 '광폭 행보'

LS그룹이 기존 인프라 사업이었던 전기·전력·소재 부문의 경쟁력을 기반으로 CFE(탄소 배출 없는 전력)와 배·전·반(배터리·전기차·반도체) 관련 사업을 신성장동력으로 접목해 시너지를 극대화하고 있다.
네패스, 美 팹리스 기업 AI 칩셋용 전력반도체 패키징 공급

네패스, 美 팹리스 기업 AI 칩셋용 전력반도체 패키징 공급

반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스는 인공지능(AI) 패키징 시장에 본격 진출한다고 26일 밝혔다. 네패스가 이번에 수주해서 양산 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체다.

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