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최태원 회장이 이끈 ‘SK AI 서밋’…

최태원 회장이 이끈 ‘SK AI 서밋’… "AI미래 협력의 장"

‘SK AI서밋 2024’가 국내 및 글로벌 AI업계의 큰 주목을 받으며 민·관·학계 등 AI분야 이해관계자들의 큰 관심속에 성대히 종료됐다. SK는 지난 4~5일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’이 국내외 AI 전문가는 물론 일반 관람객 등...
현대글로비스, 현대차보다 더 센 밸류업? '총주주수익률' 핵심제표로 제시

현대글로비스, 현대차보다 더 센 밸류업? '총주주수익률' 핵심제표로 제시

현대글로비스가 31일 기업가치 제고계획을 내놨다. 특히 총주주수익률을 핵심지표로 제시했다. 총주주수익률은 통상 기업가치 제고계획의 핵심지표로 채택하는 총주주환원율보다 더 적극적인 개념으로 평가받는다. 현대글로비스는 이날 3분기 실적과 함께 기업가치 제고계획도 공시했다.
현대모비스, AS 활약에 실적 호조..CEO인베스터데이 주목할만-DS

현대모비스, AS 활약에 실적 호조..CEO인베스터데이 주목할만-DS

DS투자증권은 28일 현대모비스에 대해 지난 3분기 실적이 컨센서스를 상회했다며 특히 AS 부문의 실적 개선이 두드러졌다고 평가했다. 또 다음달 예정인 CEO인베스터데이를 충분히 기대해볼만하다며 목표주가를 종전 29만원에서 30만원으로 상향조정했다.
전기차 캐즘 우려 끝났나...테슬라 ETF에 자금 몰린다

전기차 캐즘 우려 끝났나...테슬라 ETF에 자금 몰린다

테슬라와 국내 채권을 조합해 수익 안정성을 높이면서 동시에 최고 수준의 월분배율을 지급하는 'KODEX 테슬라커버드콜채권혼합액티브' 순자산이 2000억원을 돌파했다. 삼성자산운용은 KODEX 테슬라커버드콜채권혼합액티브 ETF 순자산이 상장 후 9개월여만에...
현대차, 인도법인 오늘 상장..특별주주환원 쏘나

현대차, 인도법인 오늘 상장..특별주주환원 쏘나

현대차 인도법인 HMI가 오늘(22일) 인도 뭄바이 증시에 상장한다. 희망 밴드 최상단으로 공모가가 정해진 가운데 현대차에는 약 3조원 가량의 현금이 유입될 전망이다. HMI는 상장에 따라 자체적으로 투자재원을 마련할 수 있는 길을 열게 됐고, 여기에 더해 현대차는...
코스피선 LG전자·코스닥선 파크시스템스, 2024 한국IR대상 선정 이유는

코스피선 LG전자·코스닥선 파크시스템스, 2024 한국IR대상 선정 이유는

LG전자와 파크시스템스가 각각 코스피와 코스닥 시장 내 올해 IR을 가장 잘 한 회사로 선정됐다. 한국IR협의회 는 지난 17일 한국거래소에서 '2024 한국IR대상' 시상식을 개최하여 IR활동 우수기업과 개인을 선정하여 시상했다.
현대모비스, CEO인베스터데이 기대감에 주가 강세

현대모비스, CEO인베스터데이 기대감에 주가 강세

현대모비스가 CEO인베스터데이 기대감에 강세를 타고 있다. 증권가에서는 6년 만에 개최하는 이번 행사에 대해 큰 관심을 표현하고 있다. 16일 오전 9시21분 현재 현대모비스 주가는 전 거래일보다 2. 46% 오른 22만9500원을 기록하고 있다.
TI, '프로그래머블 로직 디바이스(PLD)' 출시

TI, '프로그래머블 로직 디바이스(PLD)' 출시

텍사스 인스트루먼트 는 모든 애플리케이션에 대한 로직 설계 과정을 간소화할 수 있는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스 를 출시했다고 15일 밝혔다. 최대 40개의 조합 및 순차 로직과 아날로그 기능을 하나의 디바이스에 통합할 수 있는 TI의 새로운 PLD 포트폴리오는...
'현대모비스, CEO 인베스터 데이 개최 큰 변화의 시작'

'현대모비스, CEO 인베스터 데이 개최 큰 변화의 시작'

현대모비스가 다음달 2024 CEO 인베스터 데이 개최를 예고한 가운데 행사에서 발표될 내용에 대한 기대는 물론이고 행사 개최 자체에 대해서도 호평이 나왔다. 키움증권은 15일 현대모비스에 대한 목표주가를 종전 24만5000원에서 26만5000원으로 올리고,...
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입

SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입

SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB 를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.
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