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디코드
"반도체 강화" 검색 결과
퓨리오사AI·리벨리온 '프리 IPO' 잇따라 진행…PEF 라인업에 촉각
국내 대표 AI 팹리스인 퓨리오사 AI와 리벨리온이 기업공개(IPO) 행보에 박차를 가하고 있다. IPO의 직전 단계인 프리 IPO가 올해 동시에 진행될 것으로 보인다. 19일 벤처투자(VC) 업계에 따르면 두 기업이 잇따라 비슷한 기업가치로 프리 IPO를 진행할 것이...
안효건 기자
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2026. 01. 19. 17:48
증권사 직원은 연금저축에 무슨 ETF 담나 봤더니...
한양증권은 지난해 말 연금저축 위탁계좌 서비스 출시 이후 임직원 ETF 매매 데이터를 분석한 결과, 연금저축 계좌 내 ETF 투자 가운데 국내외 지수 추종 ETF 비중이 가장 높게 나타났다고 19일 밝혔다. 전체 ETF 투자 비중을 보면 지수 추종 ETF가 40%로 가...
김세형 기자
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2026. 01. 19. 08:59
이동채 에코프로 창업주, 기술 현장 행보
이동채 에코프로 창업주가 새해를 맞아 에코프로비엠 등 주요 사업장을 방문하며 기술 경영 행보를 강화하고 있다. 지난 7일, 이동채 창업주는 충북 청주에 위치한 에코프로비엠 연구동을 찾아 미래 소재 개발 현황을 점검했다고 18일 에코프로가 밝혔다. 이 창업주는 “위기 뒤...
김세형 기자
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2026. 01. 18. 11:20
국내복귀계좌(RIA) 초읽기…'안방 최강' KODEX 웃고, '미국 올인' ACE 운다
정부가 국내 자본시장 활성화를 위해 추진 중인 '국내복귀계좌(RIA·Reshoring Investment Account)' 도입 논의가 구체화되면서, ETF 시장의 지각변동이 예고되고 있다. 해외 주식 직접 투자로 빠져나간 개인 투자자들의 자금을 국내로 되돌리겠다는 취...
심두보 기자
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2026. 01. 15. 07:00
LG이노텍, 광주공장 증설⋯ "신사업 경쟁력 강화"
LG이노텍이 신사업 경쟁력 강화를 위한 신규 투자를 단행했다. LG이노텍은 13일 광주광역시와 현지 공장 증축을 위한 투자협약을 체결했다고 밝혔다. 광주사업장 증축을 위한 LG이노텍 투자 규모는 약 1000억원이다. 신규 공장은 올해 12월 완공 예정으로, 차량 애플리...
나기천 기자
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2026. 01. 13. 14:30
SK하이닉스, '19조' 투자...충북 청주에 신규 팹 건설
SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 패키징과 테스트 등 반도체 후공정을 처리하는 공장을 짓는다. 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 고대역폭메모리(HBM) 생산 최적화 등을 고려한 신규 투자 결정이다. 13일 SK하이닉스는 청주 팹(Fab...
나기천 기자
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2026. 01. 13. 09:13
"건설보다 반도체"...SK에코플랜트, 반도체 핵심 소재 집중 육성
SK에코플랜트가 반도체 소재 사업에 집중하고 있다. 핵심 소재를 SK하이닉스를 비롯한 고객사에 납품해 수익을 창출한단 계획이다. 이는 그룹의 운영개선(OI·Operation Improvement) 작업 영향이 크다. 핵심 사업 전환과 수익성 확보에 역량을 집중한다는 전...
김종현 기자
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2026. 01. 09. 13:25
현대차·기아, 로봇이 스스로 판단하는 AI 칩 개발
현대자동차·기아가 자체 로봇 인공지능(AI) 칩을 개발했다. 이로써 현대차그룹의 ‘피지컬 AI’ 실현 속도가 높아질 것으로 기대된다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리 2026’에 참가해 AI 반도체 전문기업 ‘딥엑스...
나기천 기자
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2026. 01. 09. 10:03
에이치엠넥스 자회사 에스엠아이, 마이크론 퀄테스트 통과…반도체 슈퍼사이클 '청신호'
에이치엠넥스의 자회사 에스엠아이(SMI) 가 국산화에 성공한 '광온도센서'가 글로벌 반도체 기업 마이크론의 품질 테스트(Qual Test)를 최종 통과하며 반도체 슈퍼사이클 진입을 위한 교두보를 마련했다. 에스엠아이는 이번 성과를 바탕으로 용인 반도체 클러스터 입주까지...
통합뉴스룸 기자
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2026. 01. 09. 09:09
LG이노텍, 유티아이와 연구개발 협력..유리기판 시장 정조준
LG이노텍(사장 문혁수)은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해...
김세형 기자
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2026. 01. 08. 10:14
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