전동화 솔루션으로 항공기 중량 줄인다
항공기 제조사들은 무게와 설계 복잡성을 줄이기 위해 항공기 조종 시스템을 유압식에서 전기식으로 전환하는 방안을 모색하고 있다. 항공기 중량에 따라 연료소비량이 달라짐에 따라 비행 경제성으로 직결되기 때문이다. 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 통...
"반도체 기판" 검색 결과
TI, 업계 최초 초음파 렌즈 세정(ULC) 칩셋 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 19일 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다고 발표했다. 일반적으...
와이엠티, 1/100 mm 두께 극동박 성공
와이엠티(대표이사 전성욱)가 독자 기술로 극동박 개발에 성공, 고객사에 공급을 시작했다. 극동박은 두께가 0.1um ~ 0.3um의 동박으로 반도체 실장기판(PKG Substrate)의 원소재로서 사용된다. 1um은 1/1000 mm 얇기를 말한다. 이 시장...
LG이노텍, 구미 공장에 1조4천억 투자한다
LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)및 카메라모듈 생산기지 추가 확보를 위한 투자에 본격 나섰다. LG이노텍은 6일 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 1.4조 규모의 투자협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 LG이노텍은 연면적 ...
세계최초 접착제 없는 나노광소자 대량제조 기술개발
한국기계연구원이 세계 최초로 접착제가 필요 없는 화학흡착 나노전사기반 나노광소자 대량 제조기술을 개발했다. 나노광검출기부터 나노LED, 나노태양전지까지 다양한 분야에 활용되는 고가의 나노광소자 생산공정을 획기적으로 개선해 경제성을 높일 것으로 기대된다. 기계연 전략조정...
SKC, 모빌리티 소재 세계제패 노린다
SKC가 세계 1위 모빌리티 소재 회사로 도약하겠다고 선언했다. SKC는 24일 개최한 'SKC 인베스터 데이'에서 오는 2025년까지 사업 구조 전환을 통해 기업가치 30조원 규모의 세계 1위 모빌리티 소재 회사로 도약한다는 목표를 발표했다. SKC는 특히 2025년...