세미파이브, 모빌린트와 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약

K-온디바이스 AI 과제 일환…농업 로봇에 탑재 추진 LPDDR6·PCIe Gen6·UCIe-S 등 차세대 기술 적용

산업 |김나연 기자 | 입력 2026. 10. 01. 11:01

|스마트투데이=김나연 기자| 세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 전문기업 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다.

이번 사업은 산업통상부가 주관하는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 사업의 하나로 추진된다. 국내 AI 반도체 기업과 수요기업이 협력해 산업별 반도체를 개발·실증하고 상용화까지 이어가는 국책 과제다.

양사는 외부 서버 연결이 어려운 야외 환경에서도 고성능 AI 연산을 독자 수행하는 로봇용 반도체를 개발할 계획이다. 개발 칩은 농업 로봇 등에 탑재돼 다양한 환경에서 비전·센서 데이터를 실시간 처리하는 데 활용될 예정이다.

세미파이브는 고객이 제시한 핵심 성능과 사양을 바탕으로 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 통합 제공하는 ‘스펙 핸드오프(Spec Hand-off)’ 방식으로 프로젝트를 수행한다.

프로젝트에는 저전력 D램 규격 LPDDR6, 고속 인터페이스 PCIe Gen6, 칩렛 연결 기술 UCIe-S 등이 적용된다. 회사 측은 이를 통해 야외 환경에서 데이터 병목을 줄이고 전력 효율과 동작 안정성을 확보할 방침이라고 설명했다.

조명현 세미파이브 대표는 “데이터센터와 엣지 AI 분야에서 축적한 완결형 ASIC 기술 역량을 로보틱스 AI 영역으로 본격 확장하는 계기”라며 “첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대하겠다”고 말했다.