텐스토렌트, 7억달러 추가 투자 유치...삼성증권 주도
‘반도체 전설’ 짐 켈러가 이끄는 인공지능(AI) 칩셋 개발 업체 텐스토렌트가 7억 달러 가량을 추가로 유치했다. 삼성전자와 현대차, LG전자 등 국내 대표 대기업들이 참여한 가운데 삼성증권이 이번 딜을 주도했다. 텐스토렌트(...
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현대·삼성, 텐스토렌트에 1억 달러 투자
AI 칩 스타트업 텐스토렌트(Tenstorrent)가 현대·삼성으로부터 1억 달러의 투자를 유치했다고 하이테크 뉴스 사이트 테크크런치(TechCrunch)가 5일 보도했다. 테크크런치의 보도에 따르면 엔지니어링 전문가 짐 켈러(Jim Keller)가 이끄는...
현대차그룹, 전략적 투자로 ‘맞춤형 AI 반도체’ 확보
현대자동차그룹이 AI 반도체 스타트업에 과감한 전략적 투자를 감행했다. 미래 자동차 시스템의 필수요소인 고성능 반도체 확보 전략의 일환이다. 3일 현대차·기아는 AI 반도체 스타트업 ‘텐스토렌트’(Tenstorrent)에 5,000만 ...
비용·공간 한계 부딪힌 HBM, SK하이닉스의 HBF가 보완재로 나선다
인공지능(AI) 반도체 시장을 이끌어온 고대역폭메모리(HBM)에 이어 낸드플래시가 차세대 AI 메모리로 급부상하고 있다. AI 산업의 무게중심이 대규모 모델을 만드는 학습에서 수많은 사용자에게 서비스를 제공하는 추론으로 이동하면서, 연산 속도뿐만 아니라 방대한 데이터를...
SK하이닉스, 차세대 HBF 첫 표준 공개…AI 메모리 생태계 확대
SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막하는 'FMS 2026'에서 HBF 첫 표준 규격을 발표했다고 밝혔다. HBF는 고대역폭메모리(H...
LG전자, AI반도체 역량 확 키운다
LG전자(대표 조주완)는 AI 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다고 12일 밝혔다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분...
현대차, 이승조 신임 기획재경본부장 사내이사 선임
현대자동차는 이승조 신임 기획재경본부장을 이번 정기주주총회에서 사내이사로 선임한다. 현대차는 16일 이사회를 열고 제 56기 정기주주총회 목적사항을 확정했다. 재무제표 승인, 이사 선임, 사외이사 선임, 감사위원회 위원 선임, 이사 보수한도 승인의...
삼성전자, '삼성 AI 포럼' 개최…초거대AI 주제로 진행
삼성전자는 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 '삼성 AI 포럼 2023'을 개최했다고 7일 밝혔다. 삼성 AI 포럼은 인공 지능(Artificial Intelligence, AI)·컴퓨터 공학(Computer Engineering, CE) 분야 세계적인 석학...
삼성전자, '삼성 AI 포럼 2023' 11월 개최
삼성전자가 인공지능(Artificial Intelligence, 이하 AI)·컴퓨터 공학(Computer Engineering, 이하 CE) 분야 세계적 석학과 전문가를 초청해 11월 7일 수원컨벤션센터에서 '삼성 AI 포럼 2023'을 개최한다. 삼성전자...
딥엑스, 실리콘밸리 'AI 서밋'에서 오픈 AI 플랫폼 기술 발표
김녹원 딥엑스 대표가 실리콘밸리 'AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋' 연사로 참여해 오픈 AI 플랫폼 기술과 생태계 구축 로드맵을 발표한다. 11일 딥엑스는 오는 12일부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋...
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