"질화갈륨" 검색 결과

TI, 'PCIM 2025'에서 전력 밀도·효율성 향상 기술 공개

TI, 'PCIM 2025'에서 전력 밀도·효율성 향상 기술 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)는 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에 참가해 새로운 전력 관리 제품과 설계를...
웨이비스, 한화시스템에 265억원 '한국형 사드' 부품 공급 

웨이비스, 한화시스템에 265억원 '한국형 사드' 부품 공급 

웨이비스는 한화시스템에 265억원 상당의 방산 부품을 공급키로 했다고 28일 공시했다. L-SAM MFR용 초도양산 고출력증폭보드 등을 공급한다. 지난해 매출의 90. 2% 규모로 오는 2027년말까지 공급한다.
TI, 보호·효율성 극대화한 전력 관리 칩 출시

TI, 보호·효율성 극대화한 전력 관리 칩 출시

텍사스 인스트루먼트 (TI)는 급증하는 데이터 센터의 전력 수요를 충족하기 위한 새로운 전력 관리 칩을 27일 출시했다. 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI)의 도입이 점차 증가함에 따라 데이터 센터는 더 높은 전력...
TI, 지능형 파워모듈 DRV7308 출시...에너지효율 높이고 크기는 줄이고

TI, 지능형 파워모듈 DRV7308 출시...에너지효율 높이고 크기는 줄이고

텍사스 인스트루먼트(TI)는 13일 업계 최초로 250W 모터 드라이브 애플리케이션을 위한 650V 3상 질화·갈륨(GaN) 지능형 파워모듈(IPM)을 공개했다.
인텔, 트랜지스터 1조개 탑재하는 3D 적층형 CMOS 기술 공개…

인텔, 트랜지스터 1조개 탑재하는 3D 적층형 CMOS 기술 공개…"무어의 법칙 이어갈 것"

인텔이 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 기술을 공개했다. 인텔은 이를 통해 단일 패키지에 1조 개의 트랜지스터를 탑재해 '무어의 법칙'을...
삼성전자, AI 반도체 생태계 강화한다

삼성전자, AI 반도체 생태계 강화한다

삼성전자가 4일 서울 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)과 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023을 개최하고...

"전력 밀도·변환 효율·동적 응답 등 신뢰성 개선"

TI 코리아 (대표이사 박중서, ti.com/kr), 2023년 3월 6일 — 고전압 반도체 솔루션의 선두주자인 텍사스 인스트루먼트(TI)는 라이트온 테크놀로지 (LITEON Technology)가 북미 시장을...
크기는 절반으로, 효율은 97% '↑'

크기는 절반으로, 효율은 97% '↑'

고전압 반도체 솔루션을 선도하는 텍사스 인스트루먼트(TI)는 전원 공급 솔루션 기업 치코니 파워(Chicony Power)가 최신 65W 랩톱 전원 어댑터 Le Petit에 자사의 통합 질화갈륨(GaN) 기술을...
TI, 전원 관리 신제품 3종 출시

TI, 전원 관리 신제품 3종 출시

아날로그 반도체 부문 글로벌 1위인 텍사스 인스트르먼트(이하 'TI')가 전원 관리 디바이스 3종을 신규출시했다. TI가 선보인 제품은 기존 제품에 비해 우수한 열 관리로 더 높은 전력 밀도를 달성할 수 있는 게...