삼성 파운드리, Arm 최신 '코어텍스 CPU IP' 2나노급 GAA 공정 최적화
삼성전자 파운드리 사업부는 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC IP를 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다. GAA 공정은 삼성전자의 최신 2~3나노(nm)급 파운...
"반도체 혁신 기술" 검색 결과
사피온, 서웅 R&D센터 부사장·이상민 운영 총괄 부사장 선임
AI 반도체 기업인 사피온은 서웅 R&D센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장을 선임했다고 20일 밝혔다. 업계 전문가 선임을 통해 글로벌 AI 반도체 기업으로 지속 성장을 위한 전략 개발, 재무 건전성 확보와 함께 제품 경쟁력 강화에 나서겠다는 계획이다. 서웅 R&D...
경계현 삼성전자 사장 "삼성 반도체 AI 비전을 현실로 만드는 솔루션 고객에게 제공"
삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 사장이 "혁신적인 기술 변화의 시기에 삼성반도체(Samsung Semiconductor)의 CEO로서 저는 종종 AI를 부조종사로 삼아 불가능할 것 같은 우주를 통해 회사를 탐색하고 있다고 느낀다"고 말했다. 경계현 사장은 15일 자신...
이재용 "기술 인재 핵심 경쟁력"…삼성전자, 대규모 경력사원 채용
"기술 인재가 핵심"이라고 말한 이재용 삼성전자 회장의 의지에 맞춰 삼성전자가 디바이스 경험(DX) 부문에서 대규모 경력 사원 채용에 나섰다. 14일 삼성전자는 자사 채용전문 사이트 삼성커리어에 90여개 직무에 걸쳐서 26일까지 DX 부문 경력사원 채용 공고를 게시했다...
SK하이닉스, 83년생 이동훈 부사장 "변혁의 순간, 중요한 것은 유연한 대응"
SK하이닉스 역대 최연소 신임임원인 이동훈 부사장이 "기술의 발전으로 우리 삶이 급변하고 있으며, 이런 변화에 어떻게 대응하는지는 회사의 미래를 결정하는 관건이 될 것"이라며 "과거 인터넷이나 스마트폰의 등장과 그 이후를 생각해 보면 잘 알 수 있다"고 강조했다. SK...
"자이스 광학 기술, 반도체 수율의 핵심…3D 낸드 불량도 확인해"
최신 3나노(nm) 파운드리 공정에서 삼성전자는 '수율' 문제로 TSMC에 다수의 고객을 뺏겼다. 삼성전자와 SK하이닉스가 최신 HBM과 3D 낸드 플래시 기술을 가지고 있지만 난이도 높은 공정에 낮은 수율로 고객사들이 원하는 만큼 제품 생산하기 어렵다. 세계적인 광학...
LG 그램, 업스테이지 SLM 솔루션 '솔라'로 '온디바이스 AI' 강화
LG전자는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 AI 기술 개발 및 서비스 기업인 업스테이지와 ‘온디바이스 AI 기술 개발 협력’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 협약식에는 업스테이지 최홍준 부사장, LG전자 공혁준 IT CX담당 ...
SK텔레콤, 지난해 매출 17조6085억·영업이익 1조7532억 달성
SK텔레콤은 지난해 연결 매출 17조6085억원, 영업이익 1조7532억원을 기록했다고 5일 밝혔다. 각각 전년 대비 1.8%, 8.8% 증가했으며, 순이익은 1조1459억원을 기록했다. 별도 기준으로는 매출 12조5,892억원, 영업이익 1조4,559억원, 순이익 1...
삼성전자, 지난해 매출 259조·영업익 6.57조 달성
삼성전자는 연결 기준으로 매출 258조9400억원, 영업이익 6조5700억원의 지난해 연간 실적을 31일 발표했다. 지난해 4분기 실적은 매출 67조7800억원, 영업이익 2조8200억원을 각각 기록했다. 삼성전자에 따르면 지난해 4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서...
인텔, 미국 뉴멕시코에 3D 패키징 전용 ‘팹 9’ 오픈
인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 밝혔다. 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 ...