한종희 삼성전자 대표 "AI·고객 경험·ESG 혁신으로 신제품·신사업 발굴"
삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 한종희 대표이사 부회장은 의장 인사말을 통해 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속성장을...
"반도체 혁신 기술" 검색 결과
카카오엔터프라이즈, NIPA·NIA ‘SaaS 개발 지원 사업' 참여
카카오엔터프라이즈는 정보통신산업진흥원(NIPA)와 한국지능정보사회진흥원(NIA)가 추진하는 ‘SaaS 개발 지원 사업'의 클라우드 서비스 제공사업자(CSP)로 선정돼 서비스형 소프트웨어(SaaS) 기업을 중심으로 한 생태계 지원에 나선다고 15일 밝혔다. 지...
![[현장] 용석우 사장](https://cdn.www.smarttoday.co.kr/w300/q75/article-images/202403/45541_38888_4740.jpg)
현장 용석우 사장 "삼성TV 혁신 제품, 국내 소비자에 제일 먼저 도입할 것"
"앞으로도 삼성 TV는 더욱 혁신적인 제품을 한국 시장에 최우선적으로 도입해 국내 소비자들의 일상이 더 가치 있게 변화할 수 있도록 최선을 다하겠다" 13일 삼성전자 영상디스플레이사업부장 용석우 사장은 삼성전자 서초사옥 다목적홀에서 신제품 론칭 기념행사 'Unbox &...
네패스, 최신 3D 반도체 패키징에 지멘스 EDA 솔루션 활용
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발에 지멘스 EDA의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제...
경계현 삼성전자 DS 사장 "반도체 핵심은 협업과 파트너십"
경계현 삼성전자 대표이사 사장 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장은 "반도체 산업에서 협업과 파트너십은 기술 혁신, 새로운 인재 발굴, 성장 등의 핵심 동인"이라고 말했다. 경계현 사장은 29일 사회관계망서비스(SNS) 링크드인(LinkedIN)을 통해 레드햇(RedHat...
‘배·전·반’ 기치 LS그룹 신사업 확대 '광폭 행보'
LS그룹이 기존 인프라 사업이었던 전기·전력·소재 부문의 경쟁력을 기반으로 CFE(탄소 배출 없는 전력)와 배·전·반(배터리·전기차·반도체) 관련 사업을 신성장동력으로 접목해 시너지를 극대화하고...
삼성자산운용, 'KODEX 미국빅테크10' 퀴즈 이벤트
삼성자산운용은 KODEX 미국빅테크10 O/X 퀴즈 이벤트를 진행한다고 28일 밝혔다. KODEX 미국빅테크10(H) ETF는 미국 빅테크 기업에 집중 투자하는 삼성자산운용의 대표 상품인 KODEX 미국FANG플러스(H)의 새로운 이름이다. 삼성자산운용은 KODEX 미...
사피온, 日 도코모에 AI 반도체 X330 제공…LLM 기반 AI 서비스 개발
AI 반도체 기업 사피온은 일본 통신사 NTT 도코모의 자회사인 실리콘밸리 소재 도코모 이노베이션스와 AI 서비스 확대를 위해 협력한다고 26일 밝혔다. 사피온은 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어) 협력의 첫 결과물로 20...
인텔 파운드리 공식 출범 "2030년 파운드리 2위 달성할 것"…150억달러 이상 수주 확보
인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로서 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범했다고 22일 밝혔다. 또한 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다.&...
김기태 SK하이닉스 부사장 "올해 HBM '완판', 2025년 준비중"
지난해 SK하이닉스는 기술 경쟁력을 바탕으로 기록적인 수준의 HBM(High Bandwidth Memory) 매출 증가를 기록해, 2023년 4분기 흑자 전환을 이끌며 업황 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 연결해 데이터 처리...