"IC칩" 검색 결과

LGU+는 아이씨티케이(ICTK, 대표 이정원)와 함께 양자보안 기술협력을 강화하고, AI 에이전트 ‘익시오(ixi-O)’를 비롯한 모바일서비스의 보안을 강화한다고 13일 밝혔다. LGU+는 ICTK의 특허기술인 물리적 복제 방지 기술(PUF, P...

설날이 한달 앞으로 다가온 가운데 온누리상품권 통합 플랫폼 구축 문제가 차질을 빚으면서 결재 대란이 우려되고 있다. 2년전 서울사랑상품권(일명 '서울페이')이 운영대행사 교체로 일부 가맹점에서 결재 오류로 시민들이 큰 불편을 겪었던 일이 재차 일어날 수 있다는...

SKT가 누구나 쉽고 편리하게 접근할 수 있는 세계 최고 수준의 ‘AI인프라’ 조성에 나선다. SK텔레콤(대표 유영상)은 ‘SK AI 서밋 2024(SK AI Summit 2024)’에서 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이...

 토스뱅크가 인터넷전문은행 최초로 시각장애인을 위한 점자 체크카드 디자인을 선보인다.  토스뱅크는 기존 토스뱅크 체크카드에 시각장애인을 위한 점자 옵션을 도입한다고 7일 밝혔다. 토스뱅크는 국내 최초로 IC칩 바꿔치기 범죄를 예방하기 위해 심볼 로고 ...

 전력반도체 기술을 바탕으로 오디오앰프IC 전문 기업인 ㈜타브실리콘(대표 류태하)이 최근 한양대학교 기술지주회사로부터 Seed 투자(싸앗투자)를 유치했다고 15일 밝혔다.   ㈜타브실리콘은 국내 1세대 전력반도체 전문인력으로 구성되어 있으며, 지난 2...

현대차·기아는 성균관대와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 초고해상도 4D 이미지 레이다 센서를 개발하기 위해 ‘초고해상도 레이다 개발 공동연구실(이하 공동연구실)’을 경기도 수원 성균관대 자연과학캠퍼스에 설립한다고 21일 밝혔다. 공동...

LG유플러스가 플라스틱 플레이트를 절반으로 줄여 플라스틱 사용량을 줄인 친환경 유심을 내놓았다.  또 다른 이동통신사인 SK텔레콤은 이미 5년전 플레이트를 절반으로 줄인 유심을 도입한 바 있다. KT는 이와 관련된 정책을 따로 내놓지 않고 있다. 11일 LG유...

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발에 지멘스 EDA의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제...

스마트폰 하나로 에어컨, 스마트 TV 등 각종 전자 기기를 간편하게 작동시킬 수 있는 시대지만 사람들은 더욱 편리하고 스마트한 일상을 원한다.  걸음에 따라 조명이 자동으로 켜지고, 스마트 기기로 집 안에서 잃어버린 물건도 바로 찾을 수 있는 삶. 자동차에 다...

SK하이닉스는 곽노정 대표이사 사장이 CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 ‘AI의 원동력 메모리반도체(Memory, The Power of AI)'를 주제로 미디어 컨퍼런스를 진행하고 회사의 미래 비전에 대해 역설했다고 9일 밝혔다. 곽노정 사장은...