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"파운드리" 검색 결과

인텔 파운드리 공식 출범

인텔 파운드리 공식 출범 "2030년 파운드리 2위 달성할 것"…150억달러 이상 수주 확보

인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로서 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범했다고 22일 밝혔다. 또한 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다.&...
삼성 파운드리, Arm 최신 '코어텍스 CPU IP' 2나노급 GAA 공정 최적화

삼성 파운드리, Arm 최신 '코어텍스 CPU IP' 2나노급 GAA 공정 최적화

삼성전자 파운드리 사업부는 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC IP를 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다. GAA 공정은 삼성전자의 최신 2~3나노(nm)급 파운...
경계현 삼성전자 사장

경계현 삼성전자 사장 "디지털전환으로 AI·HPC·오토모티브 분야 혁신"

삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 사장이 "회사의 디지털적 전환을 통해 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브(차량) 등 분야에서 나타나는 혁신의 속도에 발을 맞추겠다"고 말했다. 경계현 사장은 5일 자신의 소셜미디어네트워크(SNS) 링크드인(Li...
고객확보·차세대 공정으로 앞서가는 'TSMC'…삼성전자 파운드리 운명은?

고객확보·차세대 공정으로 앞서가는 'TSMC'…삼성전자 파운드리 운명은?

삼성전자가 올 한해 파운드리(위탁생산) 사업에서 좋은 실적을 보여주지 못하고 있는 가운데, 최근 라이벌 기업인 TSMC와 인텔이 대규모 투자와 고객 유치로 승승장구 중인 것으로 나타났다 전 세계 파운드리 업체 1위 TSMC는 1.4나노(nm) 공정 개발을 준비하고, 3...
앤시스, 8나노 삼성 파운드리용 디자인 솔루션 공급

앤시스, 8나노 삼성 파운드리용 디자인 솔루션 공급

글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm(나노미터) LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)&rsq...
삼성전자 파운드리, 이기종 멀티-다이 패키징에 '앤시스 검증 플랫폼' 도입 

삼성전자 파운드리, 이기종 멀티-다이 패키징에 '앤시스 검증 플랫폼' 도입 

글로벌 엔지니어링 기업인 앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다. 삼성전자는 첨단 병렬(2.5D)과 3D 집적 회로(3D-IC) 시...
삼성전자, 유럽서 '전장용 반도체' 공급망 확대 위한 파운드리 포럼 개최

삼성전자, 유럽서 '전장용 반도체' 공급망 확대 위한 파운드리 포럼 개최

삼성전자가 19일(현지시간), 글로벌 자동차 산업의 메카 유럽(독일 뮌헨)에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다고 밝혔다. 이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨...
Arm, 맞춤형 실리콘 위한 'Arm 토탈 디자인' 발표

Arm, 맞춤형 실리콘 위한 'Arm 토탈 디자인' 발표

Arm은 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 기반의 맞춤형 SoC를 원활하게 제공하기 위한 에코시스템 Arm 토탈 디자인(Total Design)을 발표했다고 18일 밝혔다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체(ASIC) 설계 회사부터...
ASML 3분기 순매출 9.6조..예상치 큰폭 상회

ASML 3분기 순매출 9.6조..예상치 큰폭 상회

네덜란드 반도체 장비 기업 ASML은 3분기 실적을 발표하며 전망치를 웃도는 51.9%의 매출총이익률을 달성했다고 18일 밝혔다. 올해 순매출 증가율도 30%에 육박할 전망이다. 발표에 따르면 ASML은 3분기 순매출 67억 유로(약 9조5700억원), 매출총이익률 5...
삼성전자 파운드리, 14나노 RFIC 반도체 설계 공정 가속화

삼성전자 파운드리, 14나노 RFIC 반도체 설계 공정 가속화

삼성전자 파운드리 사업부의 4세대 14나노(nm) 공정의 무선 주파수 집적회로(RFIC) 설계 속도가 앤시스(Ansys)와 시높시스(Synopsys)의 새로운 솔루션을 통해 대폭 개선된다. 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 전문 기업 앤시스코리아는 시높시스와 협력해 삼성전자...