"반도체 혁신 기술" 검색 결과

미국 반도체업체 마이크론이 5세대 고대역폭메모리인 'HBM3E' 양산을 시작했다. 삼성전자, SK하이닉스보다 한 발 빠르게 양산에 나서면서 차세대 HBM인 HBM3E 시장 영향이 주목된다.

AI 반도체 기업 사피온은 일본 통신사 NTT 도코모의 자회사인 실리콘밸리 소재 도코모 이노베이션스와 AI 서비스 확대를 위해 협력한다고 26일 밝혔다.

인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로서 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범했다고 22일 밝혔다.

지난해 SK하이닉스는 기술 경쟁력을 바탕으로 기록적인 수준의 HBM(High Bandwidth Memory) 매출 증가를 기록해, 2023년 4분기 흑자 전환을 이끌며 업황 반등의 신호탄을 쏘아올렸다.

삼성전자 파운드리 사업부는 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 SoC IP를 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.

AI 반도체 기업인 사피온은 서웅 R&D센터 부사장과 이상민 운영 총괄 부사장을 선임했다고 20일 밝혔다. 업계 전문가 선임을 통해 글로벌 AI 반도체 기업으로 지속 성장을 위한 전략 개발, 재무 건전성 확보와...

삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 사장이 "혁신적인 기술 변화의 시기에 삼성반도체(Samsung Semiconductor)의 CEO로서 저는 종종 AI를 부조종사로 삼아 불가능할 것 같은 우주를 통해 회사를...

"기술 인재가 핵심"이라고 말한 이재용 삼성전자 회장의 의지에 맞춰 삼성전자가 디바이스 경험(DX) 부문에서 대규모 경력 사원 채용에 나섰다. 14일 삼성전자는 자사 채용전문 사이트 삼성커리어에 90여개 직무에...

SK하이닉스 역대 최연소 신임임원인 이동훈 부사장이 "기술의 발전으로 우리 삶이 급변하고 있으며, 이런 변화에 어떻게 대응하는지는 회사의 미래를 결정하는 관건이 될 것"이라며 "과거 인터넷이나 스마트폰의 등장과 그...

최신 3나노(nm) 파운드리 공정에서 삼성전자는 '수율' 문제로 TSMC에 다수의 고객을 뺏겼다. 삼성전자와 SK하이닉스가 최신 HBM과 3D 낸드 플래시 기술을 가지고 있지만 난이도 높은 공정에 낮은 수율로...