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"AI반도체" 검색 결과

삼성, 美 AI 인프라 기업 '헬릭스' 창립 투자..전자 5억달러 등 10억달러 출자

삼성, 美 AI 인프라 기업 '헬릭스' 창립 투자..전자 5억달러 등 10억달러 출자

삼성그룹 계열사들이 미국 AI 인프라 회사 헬릭스에 10억달러 우리돈 1조3600억원을 투자한다. 창립 투자자로 나선다. 삼성그룹은 삼성전자와 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재 등 6개사는 29일 미국 사모펀드 KKR이 설립한 AI 인프라 기업 '...
삼성전기, 4.3조 패키지기판 증설 투자..AI 서버용 투자 확정

삼성전기, 4.3조 패키지기판 증설 투자..AI 서버용 투자 확정

삼성전기가 4조3000억원 규모 패키지기판 증설 투자를 결정했다. 3대 메가프로젝트의 하나로 추진된 AI 서버용 패키지 기판 생산 거점 투자가 확정됐다. 삼성전기는 오는 2028년 5월까지 패키지기판 생산 캐파 확대를 위한 증설 투자를 진행키로 했다고 28일 공시했다....
李대통령

李대통령 "亞 가장 매력적인 시장 만들기 최선".. 코리아 프리미엄 위크 개막

국내 최대 자본시장 기업설명(IR) 행사 '코리아 프리미엄 위크(Korea Premium Weeks) 2026'가 28일 개막했다. 다만 이날 증시는 외국인과 기관의 동반 매도 속에 큰 폭 하락하면서 7000선을 다시 내줬다. 금융위원회·한국거래소가 공동주관하는 이 행...
 '신상' 대신 '구형' HBM 쓴다는 엔비디아...'단가 하락 vs 물량 확대'

'신상' 대신 '구형' HBM 쓴다는 엔비디아...'단가 하락 vs 물량 확대'

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 검토하면서 시장의 관심이 쏠리고 있다. 고성능 제품 채택 지연으로 메모리 평균판매가격(ASP) 상승세가 둔화할 수 있다는 우려와 함께, 공급 부족에 대응해 전체 칩 출하량을 ...
삼성전자, 슈퍼 10월 온다...30조 특별배당에 3분기 성적표

삼성전자, 슈퍼 10월 온다...30조 특별배당에 3분기 성적표

삼성전자 주식이 28일부터 이벤트 시즌에 돌입한다. 지난 8월 내놓은 최대 110조원 규모 주주환원책이 실행에 들어가는 동시에 3분기 실적 발표돼 예정돼 있다. 우선 3분기 배당 기준일을 맞이한다. 삼성전자는 지난 8월 내놓은 주주환원책에서 정규 배당을 포함해 3분기 ...
PKC, 국민성장펀드 지원 대상 선정… 150억 들여 반도체 소재 증설 가속

PKC, 국민성장펀드 지원 대상 선정… 150억 들여 반도체 소재 증설 가속

윤해구 대표이사가 이끄는 PKC가 금융위원회 국민성장펀드 첨단전략산업기금 지원 대상으로 선정돼 반도체와 이차전지 소재 사업 확장에 나선다. 23일 금융위원회 기금운용심의회에 따르면 PKC는 반도체용 고순도 염소가스 생산설비 증설 사업을 위해 정책금융 저리대출 120억원...
아이티센피엔에스, 양자내성암호(PQC) 전환 사업 본격화

아이티센피엔에스, 양자내성암호(PQC) 전환 사업 본격화

아이티센피엔에스는 정부의 양자보안 의무화 정책에 대응, 국가검증 암호·키관리 기술을 기반으로 한 양자내성암호(PQC) 전환 사업에 본격 박차를 가한다고 22일 밝혔다. 앞서 정부는 지난 5월 ‘양자과학기술 및 양자산업 육성에 관한 법률’ 개정안을 국무회의에서 의결했다....
대미 전략적 투자 1호, 텍사스 가스발전 추진

대미 전략적 투자 1호, 텍사스 가스발전 추진

2000억달러 규모 대미 전략적 투자 1호 사업으로 미국 텍사스주 엔시날 가스복합화력발전소 건설 사업이 추진된다. 김정관 산업통상부 장관은 22일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 전체 회의에 출석, 대미 투자 협상과 관련해 정부가 추진하기로 결정한 프로젝트 1건과 추...
LG전자 '대용량 액체냉각 솔루션' 엔비디아 AI 팩토리 규격 승인

LG전자 '대용량 액체냉각 솔루션' 엔비디아 AI 팩토리 규격 승인

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터(이하 AI DC) 냉각 솔루션 시장의 핵심 제품인 대용량 냉각수 분배장치(Coolant Distribution&nb...
[케이비엘러먼트 인터뷰] ②

케이비엘러먼트 인터뷰 ②"신소재 양산까지 3~4년"…완제품 대신 '소재+솔루션' 지원에 주력

배경정 케이비엘러먼트 대표는 인공지능(AI) 방열 소재의 상용화 조건에 대해 “열전달 성능뿐 아니라 두께와 무게, 가공성, 장기 신뢰성, 최종 부품 기준의 원가까지 함께 만족해야 실제 채택으로 이어진다”고 강조했다. 디스플레이와 모바일 방열 소재에서 양산 경험을 쌓은 ...

머니 디코드