DB글로벌칩, 휴대폰용 OLED 구동칩 양산
DB그룹 시스템반도체 설계전문회사인 DB글로벌칩이 휴대폰용 OLED 반도체 시장에 본격 진출했다. DB글로벌칩(대표 박찬호)은 휴대폰용 OLED 구동칩인 'TED'(TCON Embedded Driver IC)를 양산해 삼성디스플레이에 공급하기 시작했다고 2일...
"AI칩" 검색 결과
삼성전자, 2025년형 비스포크 AI 라인업 공개
삼성전자가 지난 28일 '웰컴 투 비스포크 AI(Welcome To Bespoke AI)' 행사를 개최하고 일상을 혁신하는 새로운 AI 가전 제품과 서비스를 대거 공개했다. 삼성전자 DA사업부 개발팀장 문종승 부사장은 "삼성전자는 하드웨어 혁신을 넘어 기기간 연결과 A...
현대차, 개발자 컨퍼런스 ’Pleos 25’개최
현대자동차그룹은 모빌리티 소프트웨어 브랜드를 공식 발표하고, 차량용 앱 생태계 및 글로벌 파트너십 계획을 공개하며 소프트웨어 중심 ‘모빌리티 테크 기업’으로의 전환을 본격화한다고 28일 밝혔다. 현대차그룹은 서울 코엑스에서 국내외 개발자들을 초청해...
TI, 보호·효율성 극대화한 전력 관리 칩 출시
텍사스 인스트루먼트 (TI)는 급증하는 데이터 센터의 전력 수요를 충족하기 위한 새로운 전력 관리 칩을 27일 출시했다. 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI)의 도입이 점차 증가함에 따라 데이터 센터는 더 높은 전력 밀도와 효율적인 솔루션을 필요로 하고 있다. TI의 새로운...
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급
SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절...
삼성자산, 채권 60%·AI주 40% 목표전환형 펀드 출시
삼성자산운용은 인공지능(AI) 핵심 기업에 투자하는 삼성글로벌CoreAI목표전환형 펀드를 출시한다고 17일 밝혔다. 이 펀드는 AI 생태계 내 주요 산업에 집중 투자하면서도 채권 비중을 안정적으로 유지해 투자 안정성을 높인 상품이다. 삼성글로벌CoreAI목표전환형 펀드...
LGU+-ICTK, 고객안심 '양자보안' 협력
LGU+는 아이씨티케이(ICTK, 대표 이정원)와 함께 양자보안 기술협력을 강화하고, AI 에이전트 ‘익시오(ixi-O)’를 비롯한 모바일서비스의 보안을 강화한다고 13일 밝혔다. LGU+는 ICTK의 특허기술인 물리적 복제 방지 기술(PUF, P...
'다가오는 미래' 유리기판, 켐트로닉스 최선호주-현대차증권
현대차증권은 13일 차세대 반도체 기판 소재로 꼽히는 유리기판을 다가오는 미래로 규정하고, 켐트로닉스를 유리기판 최선호주로 제시했다. 현대차증권은 유리기판이 반도체 패키징의 게임 체인저가 될 것으로 봤다. 유리기판이 갖고 있는 대면적화 ...
딥엑스, 독일서 글로벌 기업들과 협력 결과 공개…고품질 양산 지원
딥엑스가 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트와 협력 결과를 공개한다. 딥엑스는 온디바이스 AI 시장 및 생태계를 확장하고 유럽 임베디드 시스템 제조사 및 유통사와 협력하기...
‘NEXT AI’ 양자컴퓨팅 ETF 뜬다
기존 컴퓨터가 순차적으로 처리해야 했던 연산을 동시에 처리함으로써 속도 및 문제해결능력 면에서 획기적인 성능을 보이는 양자컴퓨팅이 차세대 혁신 기술로 주목 받고 있다. 이에 따라 양자컴퓨팅 핵심기업에 투자하는 ETF 상품이 나오고 있다. &n...