"반도체 설계" 검색 결과

한국투자증권, 손익차등형 공모펀드 목표수익률 달성 조기상환..1년3개월만

한국투자증권, 손익차등형 공모펀드 목표수익률 달성 조기상환..1년3개월만

 한국투자증권(사장 김성환)은 손익차등형 공모펀드 '한국투자글로벌AI빅테크펀드'가 목표수익률 15%를 달성하며 조기상환됐다고 18일 밝혔다.  이 펀드는 지난해 1월 한국투자금융그룹 계열사들이 손잡고 출시한 손익차등형 공모펀드로 ▲클라우드& AI(인공...
대우건설, 용인 '푸르지오 원클러스터 2·3단지' 18일 견본주택 개관

대우건설, 용인 '푸르지오 원클러스터 2·3단지' 18일 견본주택 개관

 대우건설(대표이사 김보현)은 경기도 용인시 처인구 남동 은화삼지구에 조성되는 '용인 푸르지오 원클러스터 2·3단지'의 견본주택을 오는 18일(금) 개관하고 본격적인 분양에 나선다고 17일 밝혔다. '용인 푸르지오 원클러스터 2·3단지...
한투운용, 커버드콜 월배당 ETF 3종 목표수익률 15% 달성

한투운용, 커버드콜 월배당 ETF 3종 목표수익률 15% 달성

 한국투자신탁운용의 커버드콜 월배당 ETF 3종이 당초 제시했던 15%의 목표수익률을 달성했다.  한국투자신탁운용은 커버드콜 상장지수펀드(ETF) 3종의 최근 1년 분배율이 평균 15.07%를 기록했다고 14일 밝혔다.  커버드콜 3종은 △A...
현대건설, 용인 남사 '힐스테이트 용인마크밸리' 10일 견본주택 개관

현대건설, 용인 남사 '힐스테이트 용인마크밸리' 10일 견본주택 개관

 현대건설이 경기도 용인시 처인구 남사읍 아곡리 일원에 조성하는 대규모 단지 ‘힐스테이트 용인마크밸리’가 오는 10일 견본주택을 열고 본격적인 분양에 나선다. 용인 남사(아곡)지구 7BL에 들어서는 ‘힐스테이트 용인마크밸리&rs...
SK에코플랜트, 관·학·연과 손잡고 '반도체 오픈이노베이션 프로그램’ 구축

SK에코플랜트, 관·학·연과 손잡고 '반도체 오픈이노베이션 프로그램’ 구축

 SK에코플랜트는 8일 대전 대덕구 한남대학교 56주년 기념관에서 ‘반도체 오픈이노베이션(개방형 기술혁신) 프로그램’ 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 ‘반도체 오픈이노베이션 프로그램’은 SK에코플...
도시 미래 성장동력 '플래그십 프로젝트' 봇물…부동산 시장 호재

도시 미래 성장동력 '플래그십 프로젝트' 봇물…부동산 시장 호재

 올해 서울·부산·대전·용인 등 주요 도시들이  지역 경제 활성화와 도시 경쟁력 강화를 목표로 대형 개발 프로젝트를 추진하고 있다. 부동산 시장도 개발 호재를 선점하려는 움직임이 활발해지면서, 대형 개발 예정지 인...
현대모비스, 인도에 통합 R&D센터 개소..글로벌 S/W 연구개발 허브 육성

현대모비스, 인도에 통합 R&D센터 개소..글로벌 S/W 연구개발 허브 육성

 현대모비스가 차량용 소프트웨어 연구개발에 특화된 전략거점으로 인도연구소를 확대 운영한다.  현대모비스는 인도의 실리콘밸리로 불리는 텔랑가나주(州) 하이데라바드에 소프트웨어 전문 연구거점을 통합 개소했다고 7일 밝혔다. 현대모비스는 지난 2007년 인...
DB글로벌칩, 휴대폰용 OLED 구동칩 양산

DB글로벌칩, 휴대폰용 OLED 구동칩 양산

 DB그룹 시스템반도체 설계전문회사인 DB글로벌칩이 휴대폰용 OLED 반도체 시장에 본격 진출했다. DB글로벌칩(대표 박찬호)은 휴대폰용 OLED 구동칩인 'TED'(TCON Embedded Driver IC)를 양산해 삼성디스플레이에 공급하기 시작했다고 2일...
오세훈 서울시장 부부, 예금 깨서 미국 주식 투자..'군단장급' 서학개미

오세훈 서울시장 부부, 예금 깨서 미국 주식 투자..'군단장급' 서학개미

 오세훈 서울시장 부부가 지난해 매우 공격적인 미국 주식 포트폴리오를 구축한 것으로 나타났다. 편중되고 과도한 위험 추구형의 포트폴리오 때문에 분산투자하라는 경고를 받는 서학개미 중의 서학개미였다.  27일 정부공직자윤리위원회가 공개한 '2025년 공...
TI, 보호·효율성 극대화한 전력 관리 칩 출시

TI, 보호·효율성 극대화한 전력 관리 칩 출시

텍사스 인스트루먼트 (TI)는 급증하는 데이터 센터의 전력 수요를 충족하기 위한 새로운 전력 관리 칩을 27일 출시했다. 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI)의 도입이 점차 증가함에 따라 데이터 센터는 더 높은 전력 밀도와 효율적인 솔루션을 필요로 하고 있다. TI의 새로운...

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