"패키징" 검색 결과

SK케미칼, 국순당과 순환재활용 용기 개발 협력

SK케미칼, 국순당과 순환재활용 용기 개발 협력

SK케미칼(대표 안재현)과 국순당(대표 배상민)은 서울 삼성동 국순당 서울사무소에서 전통주 업계 최초로 순환 재활용 페트(CR-PET) 적용 전통주 용기 개발을 위한 업무협약을 체결했다고 25일 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 순환 재활용 소재를 적용한 전통주 패키지...
LG이노텍, 車통신부품 시장 공략 가속화

LG이노텍, 車통신부품 시장 공략 가속화

LG이노텍(대표 문혁수)이 최첨단 ‘디지털키(Digital Key) 솔루션’을 앞세워 차량용 통신부품 시장 공략에 드라이브를 건다고 22일 밝혔다. ‘디지털 키’는 무선통신 기술로 차량과 연결된 스마트폰을 이용해, 차문을 열고...
LG이노텍, ‘디지털키 솔루션’으로 車 통신부품 시장 공략 가속화

LG이노텍, ‘디지털키 솔루션’으로 車 통신부품 시장 공략 가속화

 LG이노텍(대표 문혁수)은 최첨단 ‘디지털키(Digital Key) 솔루션’을 앞세워, 차량용 통신부품 시장 공략에 드라이브를 걸 방침이라고 22일 밝혔다.  ‘디지털 키’는 무선통신 기술로 차량과 연결된 ...
현대건설, 美 ‘그린 굿 디자인 어워드’ 2년 연속 수상

현대건설, 美 ‘그린 굿 디자인 어워드’ 2년 연속 수상

 현대건설이 美 ‘그린 굿 디자인 어워드 2024’에서 힐스테이트 용인 둔전역의 ‘에이치 아이 플랜터(H Eye Planter)’로 ‘그린 제품·그래픽 디자인·패키징' 부문에서 수상...
SK하이닉스, 美서 ‘2024 SK 글로벌 포럼'

SK하이닉스, 美서 ‘2024 SK 글로벌 포럼'

SK하이닉스가 오는 12일부터 14일까지 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 그룹 주요 관계사들과 함께 ‘2024 SK 글로벌 포럼’을 연다고 11일 밝혔다. 이 포럼은 SK가 반도체, AI, 에너지 등 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들...
삼성전자, '파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024' 개최

삼성전자, '파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024' 개최

삼성전자는 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다고...
제이앤티씨, 유리기판 공급 논의 본격화..목표가 3.7만원 50%↑-NH

제이앤티씨, 유리기판 공급 논의 본격화..목표가 3.7만원 50%↑-NH

 NH투자증권은 4일 제이앤티씨에 대해 글로벌 업체들과 반도체용 유리기판 공급 논의가 본격화되고 있다며 목표주가를 종전 2만5000원에서 3만7000원으로 상향조정했다. 상향 조정폭은 48%에 달한다.  이규하 연구원은 "시장의 우려와는 달리 유리기판...
오픈엣지, 33억원 반도체 IP 라이선스 계약

오픈엣지, 33억원 반도체 IP 라이선스 계약

 오픈엣지테크놀로지는 33억3400만원 상당의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 지난해 매출의 17%로 계약기간은 오는 2027년 6월27일까지 3년간이다.  국내 소재 반도체 팹리스 업체와 계약을 체결했다. 계약 상대...
제이앤티씨

제이앤티씨 "반도체용 유리기판(TGV) 개발 성공"

  제이앤티씨가 반도체 유리기판 개발에 성공했다고 밝혔다.  제이앤티씨는 "30여 년 동안의 축적된 CNC가공, 레이저 가공, 에칭기술, 도금기술 등 각 사업장의 요소기술을 통합해 반도체용 유리기판(TGV)을 조기 개발했다"고 26일 밝혔다....
SK하이닉스, 7% 폭등에 20만닉스 복귀..엔비디아 이어 TSMC 회장 만난 최태원

SK하이닉스, 7% 폭등에 20만닉스 복귀..엔비디아 이어 TSMC 회장 만난 최태원

SK하이닉스가 7% 폭등하며 엿새만에 '20만닉스'에 다시 올라섰다.   최태원 SK그룹 회장이 TSMC 회장과의 회동을 공개하면서 AI 시대 반도체 핵심 플레이어로서 갈 길을 가고 있다는 믿음을 심어줬다.  7일 주식시장에서 SK하이닉스는 ...

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