SK하이닉스, TSMC와 2026년 양산 HBM4 공동개발
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 두 회사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협...
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1위 브릿지바이오·2위 세화피앤씨·3위 지노믹트리, 4월3일 랭키파이 코스닥 현재 상승률 순위는?
지수별 주식 코스닥 현재 상승률 기준 1위는 브릿지바이오테라퓨틱스 주가이다. 전일 4,945원 대비 1,305원 상승해 6,250원이다. 전일대비 등락률은 26.39%이며 거래량은 2,517,821으로 나타났다. 지수별 주식 코스닥 현재 상승률 순위는 4월 3일 10시...
AMD, AI 인프라 모든 영역에 걸친 엔드투엔드솔루션 공급할 것
AMD는 20일 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 ‘AMD AI 비즈니스 오버뷰(AI Business Overview)’라는 주제로 AMD의 AI 제품 및 사업분야 소개와 향후 사업 전략 및 파트너십에 대한 현황을 소개하는 간담회를 개최했다. 이날...
삼성전자, 36GB 12단 HBM3E 개발…"샘플 전달·상반기 양산"
삼성전자는 업계 최초로 36GB HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silic...
김기태 SK하이닉스 부사장 "올해 HBM '완판', 2025년 준비중"
지난해 SK하이닉스는 기술 경쟁력을 바탕으로 기록적인 수준의 HBM(High Bandwidth Memory) 매출 증가를 기록해, 2023년 4분기 흑자 전환을 이끌며 업황 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 연결해 데이터 처리...
'KoAct 글로벌기후테크인프라 ETF' 상장 후 14% 수익
AI산업의 핵심 인프라에 대한 투자자들의 인식이 달라지고 있다. GPU, HBM 등 반도체 하드웨어 장비 중심에서 이러한 AI장비들이 작동하는데 필요한 전력 공급원과 인프라로 투자 대상이 빠르게 확장중이다. 삼성액티브자산운용은 19일 저탄소 에너지와 전력 인프라에 집중...
경계현 삼성전자 사장 "삼성 반도체 AI 비전을 현실로 만드는 솔루션 고객에게 제공"
삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 사장이 "혁신적인 기술 변화의 시기에 삼성반도체(Samsung Semiconductor)의 CEO로서 저는 종종 AI를 부조종사로 삼아 불가능할 것 같은 우주를 통해 회사를 탐색하고 있다고 느낀다"고 말했다. 경계현 사장은 15일 자신...
"자이스 광학 기술, 반도체 수율의 핵심…3D 낸드 불량도 확인해"
최신 3나노(nm) 파운드리 공정에서 삼성전자는 '수율' 문제로 TSMC에 다수의 고객을 뺏겼다. 삼성전자와 SK하이닉스가 최신 HBM과 3D 낸드 플래시 기술을 가지고 있지만 난이도 높은 공정에 낮은 수율로 고객사들이 원하는 만큼 제품 생산하기 어렵다. 세계적인 광학...
미래에셋, 국내 반도체 ETF 3종 순자산 1조 돌파
미래에셋자산운용이 국내 반도체 기업에 투자하는 TIGER ETF 3종의 순자산 합계가 1조원을 돌파했다. 30일 한국거래소에 따르면 전일 종가 기준 국내 반도체 투자 TIGER ETF 3종 순자산 합계는 1조1361억원이다. 국내 운용사 중 최대 규모다. T...
삼성자산운용, 삼성 반도체 ETF 시리즈 순자산 1조 돌파
삼성자산운용의 반도체 ETF 시리즈 순자산이 1조원을 돌파했다. 최근 세계적으로 AI 반도체 열풍이 불며 미국 증시가 사상 최고치를 갱신하는 가운데 관련 ETF로도 자금이 몰리면서다. 삼성자산운용은 26일 KODEX 반도체 시리즈 6종의 순자산이 올해에만 1053억원 ...