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"클라우드 컴퓨팅" 검색 결과

대림, 서울 가산동에 지상 8층 규모 데이터센터 착공

대림, 서울 가산동에 지상 8층 규모 데이터센터 착공

㈜대림은 서울 가산동 데이터센터 신축공사 착공에 돌입했다고 1월 29일 밝혔다. 서울 금천구 가산동에 지하 1층~지상 8층 규모의 데이터센터를 조성하는 프로젝트로 2025년 준공과 서비스 시작을 목표로 한다.  ㈜대림은 2021년 호주 ‘DCI Da...
더존비즈온, 국내 최초 ‘클라우드 IaaS‘ 국제 벤치마크 등재

더존비즈온, 국내 최초 ‘클라우드 IaaS‘ 국제 벤치마크 등재

더존비즈온의 D-클라우드센터 기반 ‘서비스형 인프라(IaaS)’가 국내 최초로 국제 벤치마크에 등재됐다. 더존비즈온(대표 김용우)은 자체 클라우드 데이터센터의 ‘서비스형 인프라(IaaS)’가 국내 기업 중 최초로 국제 벤치마크...
엔비디아 '바이오네모', 12개 이상 생성형 AI 모델로 신약 개발 속도↑

엔비디아 '바이오네모', 12개 이상 생성형 AI 모델로 신약 개발 속도↑

엔비디아는 엔비디아 바이오네모(NVIDIA BioNeMo)를 통해 12개 이상의 생성형 AI 모델과 클라우드 서비스를 제공하며 컴퓨터 기반 신약 개발 생태계에 활력을 불어넣고 있다고 11일 밝혔다. 엔비디아는 엔비디아 클라라(Clara) 헬스케어 전용 컴퓨팅 플랫폼을 ...
삼성증권, 반도체에 집중 투자하는 '삼성 글로벌 반도체 펀드' 

삼성증권, 반도체에 집중 투자하는 '삼성 글로벌 반도체 펀드' 

삼성증권은 클라우드 컴퓨팅, 전기차, AI, 메타버스 등 4차산업의 핵심기술인 반도체 기업에 투자하는 '삼성 글로벌 반도체 펀드'를 판매중이라고 9일 밝혔다.  '삼성 글로벌 반도체 펀드'는 엔비디아, AMD와 같은 미국 반도체 기업 뿐아니라 삼성전자, SK하...
곽노정 SK하이닉스 사장 “인공일반지능(AGI) 시대 AI 발전 원동력은 메모리 반도체

곽노정 SK하이닉스 사장 “인공일반지능(AGI) 시대 AI 발전 원동력은 메모리 반도체" 

SK하이닉스는 곽노정 대표이사 사장이 CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 ‘AI의 원동력 메모리반도체(Memory, The Power of AI)'를 주제로 미디어 컨퍼런스를 진행하고 회사의 미래 비전에 대해 역설했다고 9일 밝혔다. 곽노정 사장은...
인텔, 펫 갤싱어 CEO 직속 데이터센터 및 AI 그룹 총괄에 저스틴 호타드 선임

인텔, 펫 갤싱어 CEO 직속 데이터센터 및 AI 그룹 총괄에 저스틴 호타드 선임

인텔은 다음달 1일부로 저스틴 호타드(Justin Hotard)를 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 선임한다고 5일 밝혔다. 저스틴 호타드 수석 부사장은  20년 이상 컴퓨팅 및 데이터센터 비즈니스에서 혁신과 성장을 주도한 경험을 바...

"내년 IT 업계 IaaS 하이퍼스케일·소버린 클라우드 등 부상할 것"

퓨어스토리지는 올해 두 가지 핵심 축이었던 인공지능(AI)과 지속가능성이 내년에도 아시아 태평양 및 일본 지역의 기술 도입과 인재 확보에 중대한 영향을 미칠 것으로 전망했다고 27일 밝혔다. 이날 퓨어스토리지는 이같은 내용을 담은 '2024년 IT 업계 전망'을 발표했...
네패스, 엣지 AI 칩 ‘메티스’ 개발…제조 환경 딥러닝 가속기

네패스, 엣지 AI 칩 ‘메티스’ 개발…제조 환경 딥러닝 가속기

첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스는 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스(METIS)’ 개발을 성공했다고 27일 밝혔다. 네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 &l...
에퀴닉스, 45개 이상 서버에 다이렉트-투-칩 액체 냉각 기술 도입

에퀴닉스, 45개 이상 서버에 다이렉트-투-칩 액체 냉각 기술 도입

글로벌 데이터센터 기업 에퀴닉스(Equinix)는 전세계 45개 이상의 도심에 위치한 100개 이상의 IBX(International Business Exchange) 데이터센터에 다이렉트-투-칩(direct-to-chip)을 비롯한 첨단 액체 냉각 기술 지원을 확대할...
래티스, FPGA와 엔비디아 오린 플랫폼 결합한 통합 엣지 AI 솔루션 발표

래티스, FPGA와 엔비디아 오린 플랫폼 결합한 통합 엣지 AI 솔루션 발표

저전력 FPGA(프로그래밍 가능한 반도체) 기업 래티스는 엣지 AI 애플리케이션 개발을 가속화하기 위해 엔비디아(NVIDIA) 젯슨 오린(Jetson Orin) 및 IGX 오린 플랫폼을 사용하는 새로운 레퍼런스 센서 브리징 설계를 래티스개발자 컨퍼런스(Lattice D...

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