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"스팩" 검색 결과

HB인베스트먼트, 삼성증권과 310억원 투자조합 결성

HB인베스트먼트, 삼성증권과 310억원 투자조합 결성

HB인베스트먼트(대표이사 황유선)는 총 310억원 규모의 ‘에이치비 디지털혁신성장 3호 투자조합’을 결성했다고 19일 밝혔다. 삼성증권으로부터 254억원을 출자받았다. HB인베스트먼트는 지난 2022년과 2023년에 삼성증권 ‘Priva...
우듬지팜, 1월 매출 증가..생산물량 20~30% 확대

우듬지팜, 1월 매출 증가..생산물량 20~30% 확대

스마트팜 상장사인 우듬지팜이 지난해 원가상승과 스팩합병에 따른 일회성 비용으로 이익이 감소됐지만 올해 1월부터 폭발적인 매출과 생산량 증대로 빠르게 실적 안정 궤도에 올랐다는 평가를 받고 있다.  우듬지팜은 올해 1월부터 주력제품인 스테비아 토마토 주문이 증가...
유진투자증권, 공모주 청약 환불금 재투자 이벤트 진행

유진투자증권, 공모주 청약 환불금 재투자 이벤트 진행

유진투자증권은 오는 29일까지 유진스팩10호 공모주 청약 고객을 대상으로 ‘공모주 청약 환불금 재투자 이벤트’를 진행한다고 22일 밝혔다. 먼저 ‘순입금고(주식 입고 금액과 현금 입금의 합에서 주식 출고와 현금 출금을 뺀 값)&rsquo...
우리은행, VCT 킥오프서 e스포츠팬 위한 이벤트 진행

우리은행, VCT 킥오프서 e스포츠팬 위한 이벤트 진행

우리은행이 ‘발로란트 챔피언스 투어(VCT) 퍼시픽’의 시즌 첫 대회인 ‘킥오프’에서 e스포츠 팬을 위한 다양한 이벤트를 진행한다고 19일 밝혔다. ‘킥오프’는 오는 25일까지 성수동 에스팩토리에서 진행된...
서정학 IBK투자증권 대표

서정학 IBK투자증권 대표 "정도경영과 혁신성장을 통한 초우량 IBKS로"

서정학 IBK투자증권 대표이사는 2일 새해 경영목표를 ‘정도경영과 혁신성장을 통한 초우량 IBKS’로 정하고 새롭게 도약하는 2024년을 만들고자 한다고 강조했다. 서 대표이사는 이날 신년사를 통해 이같이 밝혔다. 다음은 신년사 전문이다. ...
코어라인소프트, 루닛 대형 M&A에 콩고물 기대..상한가

코어라인소프트, 루닛 대형 M&A에 콩고물 기대..상한가

코어라인소프트가 루닛의 뉴질랜드 의료 AI 회사 인수와 관련, 수혜 기대감으로 가격제한폭까지 치솟았다.  14일 주식시장에서 코어라인소프트는 전거래일보다 29.98% 상승한 2만8400원으로 상한가를 기록했다. 지난 9월18일 스팩 합병을 통해 코스닥에 입성한...
드림인사이트, 코스닥 입성 앞두고 본격 IR 돌입

드림인사이트, 코스닥 입성 앞두고 본격 IR 돌입

디지털 크리에이티브 통합 마케팅 그룹 드림인사이트(대표이사 김기철)는 하이제6호스팩과의 합병을 통한 코스닥 시장 입성을 앞두고 본격적인 IR 활동을 시작했다고 5일 밝혔다. 드림인사이트는 지난달 29일 서울 여의도에서 기업설명회를 개최해 향후 사업 계획 및 비전 등을 ...
KB증권, 하반기 IPO 주관실적 12건..'뒷심 발휘'

KB증권, 하반기 IPO 주관실적 12건..'뒷심 발휘'

KB증권이 뒷심을 발휘하며 2023년 하반기 IPO 주관실적이 급증하고 있다. 5일 KB증권은 올해 하반기 들어 연이어 IPO를 성공적으로 완료하며 연말까지 12건에 달하는 IPO 주관실적 달성을 바라보고 있다. 2022년 압도적인 격차로 IPO 주관실적 1위를 기록했...
한일진공, '계속기업 불확실성' 없앤다..건기식업체와 합병

한일진공, '계속기업 불확실성' 없앤다..건기식업체와 합병

케이피엠테크가 자회사 한일진공의 '계속기업으로서의 불확실성'을 없애기 위해 건강기능식품 업체를 한일진공에 붙이기로 했다.  케이피엠테크는 원료의약품 및 건강기능식품업체인 뉴온 지분 29.47%를 295억원에 인수했다고 16일 공시했다. 계약금, 잔금의 절차를 ...
삼성전자 파운드리, 이기종 멀티-다이 패키징에 '앤시스 검증 플랫폼' 도입 

삼성전자 파운드리, 이기종 멀티-다이 패키징에 '앤시스 검증 플랫폼' 도입 

글로벌 엔지니어링 기업인 앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다. 삼성전자는 첨단 병렬(2.5D)과 3D 집적 회로(3D-IC) 시...

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