인텔 vs AMD, CES 2024에서 고성능 프로세서 본격 대결
전통적인 프로세서 강자 인텔과 AMD가 CES 2024에서 최신 프로세서를 동시에 공개한다. 양사는 온디바이스 AI 시대에 걸맞는 개인용 AI 처리 능력을 보여주는 최대 주파수 5GHz를 능가하는 65W의 고성능 프로세서들을 공개했다. 생성형 AI 기술의 발...
"패키징" 검색 결과
삼성 KODEX AI반도체 핵심장비 ETF 순자산 천억 돌파
'KODEX AI반도체 핵심장비 ETF' 순자산이 1000억원을 돌파했다. 삼성자산운용은 8일 작년 11월에 상장한 국내 반도체 장비 기업에 투자하는 ‘KODEX AI반도체 핵심장비’ ETF의 순자산이 1000억원을 돌파했다고 8일 밝혔...
에버랜드 '언노운코드', 성수동 핫플 LCDC 입점
삼성물산 리조트부문이 운영하는 에버랜드의 라이프스타일 브랜드 '언노운코드(UNKNOWN CODE)'가 MZ세대 대표 핫플레이스인 성수동 복합문화공간 LCDC 서울에 입점했다고 28일 밝혔다. 언노운코드는 다양한 꽃 축제와 국산 장미 개발 등을 통해 국내 조경 문화를 이...
네패스, 엣지 AI 칩 ‘메티스’ 개발…제조 환경 딥러닝 가속기
첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스는 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스(METIS)’ 개발을 성공했다고 27일 밝혔다. 네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 &l...
네패스, 반도체 후공정이어 'AI 반도체' 개발로 영역 확대
반도체 후공정 전문 기업 네패스가 후공정뿐만 아니라 다양한 인공지능(AI) 반도체 기술을 공개하며 영역을 확대하고 있다. 온디바이스 AI에 사용되는 모바일용 자가학습 가능한 신경망처리장치(NPU) 기술과 칩렛을 이용한 초고성능 AI 반도체 개발이 대표적이다. 19일 네...
‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 순자산 1000억 돌파
미래에셋자산운용 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 순자산이 1000억원을 돌파했다. 19일 한국거래소에 따르면 전일 종가 기준 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 순자산은 1052억원이다. 11월 21일 상장 이후 한...
LG전자, 최신 AI CPU 탑재한 2024년형 LG 그램 판매 시작
LG전자는 최신 AI CPU가 탑재된 2024년형 LG 그램을 출시한다고 15일 밝혔다. 이번에 선보이는 LG 그램 신제품은 기존 CPU와 달리 생산방식에서부터 구조까지 완전히 바뀐 인텔의 차세대 프로세서인 인텔 코어 울트라(Ultra) CPU가 적용됐다. ...
인텔, 트랜지스터 1조개 탑재하는 3D 적층형 CMOS 기술 공개…"무어의 법칙 이어갈 것"
인텔이 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 기술을 공개했다. 인텔은 이를 통해 단일 패키지에 1조 개의 트랜지스터를 탑재해 '무어의 법칙'을 앞으로도 지속할 것이라고 강조했다. 인텔은 해당 기...
현대차·기아 '유니휠', 모든 구동부품을 바퀴 안에 넣는다
현대자동차·기아는 커뮤니티하우스 마실에서 ‘유니휠(UNI WHEEL) 테크데이’를 개최하고, 기존 차량 구동 시스템에 변화를 불러올 ‘유니버설 휠 드라이브 시스템(Universal Wheel Drive System, 이하 유...
미래에셋, AI반도체·금융채 ETF 2종 신규 상장
미래에셋자산운용은 21일 한국거래소에 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’, 'TIGER 24-12 금융채(AA-이상) ETF' 2종을 신규 상장한다고 밝혔다. 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF’은 AI 반도체의 핵심, HBM(고대...