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"양자판 TSMC 키운다"…美 정부·IBM, 앤더론에 20억달러 베팅

美 상무부 10억달러 지급 최종 확정…IBM도 7일 현금 매칭·IP 투입 공식화

글로벌 |김나연 기자 | 입력 2026. 10. 08. 10:44
사진=앤더론 공식 웹사이트
사진=앤더론 공식 웹사이트

|스마트투데이=김나연 기자| 미국 상무부가 IBM에서 분사한 양자 반도체 파운드리 기업 앤더론(Anderon)에 반도체지원법(CHIPS Act) 연구개발(R&D) 지원금 최대 10억달러를 지급하기로 최종 확정했다. 이번 지원은 IBM을 비롯한 글로벌 양자 하드웨어 개발사들을 위한 전용 위탁 생산 기반을 구축하기 위해 단행됐다.

미국 기술 전문 매체 IEEE 스펙트럼에 따르면, IBM은 7일(현지시간) 정부 지원금에 맞춰 현금 10억달러를 매칭 투자한다고 발표했다. IBM은 현금 투자와 함께 핵심 지식재산권(IP)과 생산 자산, 전문 인력을 앤더론에 전폭 투입하기로 했다. 지난 9월 16일 상무부 지원 결정에 이어 IBM의 대규모 후속 투자가 확정되면서, 뉴욕주 올버니 나노테크에 둥지를 튼 앤더론은 기존 인프라를 바탕으로 300밀리미터 웨이퍼 양산 라인 가동에 즉각 돌입했다.

앤더론의 출범은 과거 TSMC가 일반 반도체 시장에서 위탁 생산 모델을 정립했듯, 양자 하드웨어 분야에서도 제조와 설계를 분리하는 파운드리 모델을 본격화한다는 점에서 주목받고 있다. 개별 양자 컴퓨터 개발사가 막대한 자금을 들여 자체 팹(공장)을 짓지 않고도 칩 설계에만 집중할 수 있는 환경을 만들겠다는 구상이다. 무케시 카레 최고경영자는 "양자 컴퓨팅은 이제 과학에서 실질적인 상업적 영향력으로 이동하고 있다"며 "이는 업계 역시 양자 칩 제조를 위한 보다 안정적인 생산 기반을 필요로 한다는 의미"라고 강조했다.

IBM은 지난 2021년부터 양자 웨이퍼 연구개발 거점을 뉴욕주 요크타운 하이츠 연구소의 200밀리미터 팹에서 올버니 300밀리미터 라인으로 이전했다. 24시간 자동화 공정을 도입해 칩 개발 속도는 2배 빨라졌고 물리적 복잡성은 10배 늘었다. 앤더론은 올버니 나노테크의 생산 역량과 IBM의 양자 시스템 구축 경험을 토대로 팹리스 개발사와 국립연구소 등 외부 고객사 확보에 나선다. 무케시 카레 최고경영자는 "고객사가 설계하면 우리가 제작하는 방식"이라며 공정설계키트(PDK)를 제공하고 중립적인 위탁 생산을 이어갈 방침이라고 밝혔다.

자체 수동 팹을 운영 중인 리게티 컴퓨팅도 공정 아웃소싱을 위해 앤더론과 협의를 진행하고 있다. 수보드 쿨카르니 최고경영자는 "생산 용량 때문이 아니라 공정 역량 때문에 이 협력이 매우 매력적"이라고 평가했다. 다만 상용화를 위해서는 초전도 큐비트의 핵심 소자인 조셉슨 접합(Josephson junction) 공정 오차를 제어해 정밀한 수율을 확보해야 한다. 수보드 쿨카르니 최고경영자는 "설계 규격을 엄격하게 적용했을 때 수율이 어떻게 나올지가 관건"이라고 지적했다.

레이번 판더스케이펀 네덜란드 델프트공과대학교 교수는 "전용 양자 팹으로의 전환 과정을 이해하는 일은 시의적절하고 중요하다"며 "어떤 모델이 우세할지는 시간이 말해줄 것이며 두 모델이 공존할 수도 있다"고 진단했다. 한편 미 상무부는 앤더론 외에도 글로벌파운드리스에 최대 3억 7500만달러, 리게티 컴퓨팅과 D-웨이브, 퀀티뉴엄, 싸이퀀텀에 각각 최대 1억달러를 지원하며 다각적인 양자 제조 생태계 확충을 추진하고 있다. 무케시 카레 최고경영자는 올해 말까지 외부 고객에게 첫 웨이퍼를 공급할 계획이다.

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