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삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...
삼성전자 OLED TV 전 라인업, 엔비디아 인증 받았다

삼성전자 OLED TV 전 라인업, 엔비디아 인증 받았다

삼성전자는 2026년형 OLED TV 전 라인업과 주요 게이밍 모니터가 엔비디아로부터 지싱크 호환(G-SYNC Compatible) 인증을 받았다고 2일 밝혔다. 지싱크 호환은 디스플레이 주사율을 그래픽카드의 프레임 속도와 동기화해 화면 끊김이나 왜곡을 최소화하는 기술...