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"이기종 컴퓨팅" 검색 결과

국내 AI 반도체 기업 13곳, AMD 리사 수 만나 협력 논의

국내 AI 반도체 기업 13곳, AMD 리사 수 만나 협력 논의

과학기술정보통신부가 리사 수 AMD 회장과 국내 인공지능(AI) 반도체 생태계 기업 13개사의 간담회를 열고 기술 협력과 해외 진출 방안을 논의했다고 7일 밝혔다. 류제명 과기정통부 2차관은 이날 서울 포시즌스호텔에서 수 회장과 면담한 뒤 국내 기업 대표들과 간담회를 ...
'일본 데이터센터 진출' 리벨리온, 비용·전력 모두 잡았다

'일본 데이터센터 진출' 리벨리온, 비용·전력 모두 잡았다

AI 반도체 기업 리벨리온은 글로벌 AI 기술 기업 ai&와 파트너십을 맺었다고 16일 밝혔다. 이번 협력은 ai&의 일본 내 추론 서비스 구축의 일환으로, ai&의 이기종 인프라에 리벨리온의 '리벨랙(RebelRack™)' 시스템을 도입하는 것이 핵심이다. 이기종 컴...
[리벨리온 IPO] ①4억달러 프리 IPO 완료…

리벨리온 IPO ①4억달러 프리 IPO 완료…"미국 진출에 집중"

AI 추론 인프라 스타트업 리벨리온(Rebellions)이 미래에셋그룹과 한국 국민성장펀드 주도로 4억달러 규모의 프리IPO 투자 유치를 완료했다. 이번 라운드는 지난해 9월 시리즈C(2억5000만달러)에 이은 것으로, 누적 총 투자금은 8억5000만달러, 기업가치는 ...
AI 스타트업 현직자 3인이 부닥치는 현재 AI는, AI 전략은....

AI 스타트업 현직자 3인이 부닥치는 현재 AI는, AI 전략은....

 AI 스타트업 현직자 3인이 현재 AI의 현황과 나아갈 방향을 풀어냈다.  최종현학술원과 한국고등교육재단은 지난 19일 강남구 재단 컨퍼런스홀에서 ‘AI 스타트업 토크’ 강연을 공동 개최했다.  김한준 퓨리오사AI 공동...
인텔, 미국 뉴멕시코에 3D 패키징 전용 ‘팹 9’ 오픈

인텔, 미국 뉴멕시코에 3D 패키징 전용 ‘팹 9’ 오픈

인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 밝혔다. 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 ...
AMD, CES 2024에서 최신 버설AI·라이젠 임베디드 등 차세대 모빌리티 경험 공개

AMD, CES 2024에서 최신 버설AI·라이젠 임베디드 등 차세대 모빌리티 경험 공개

AMD는 CES 2024에서 버설(Versal) AI 엣지 XA 적응형 SoC와 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서 등 두 종의 새로운 디바이스를 공개하고 혁신적인 자동차 솔루션을 선보일 예정이라고 5일 밝혔다. AMD의 자동차 기술 부문 기술을 보여주는 이 ...
삼성전자 파운드리, 이기종 멀티-다이 패키징에 '앤시스 검증 플랫폼' 도입 

삼성전자 파운드리, 이기종 멀티-다이 패키징에 '앤시스 검증 플랫폼' 도입 

글로벌 엔지니어링 기업인 앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다. 삼성전자는 첨단 병렬(2.5D)과 3D 집적 회로(3D-IC) 시...
‘스마트 카’는 5G에 대응한 IoV(차량 인터넷) 플랫폼에서 혁신한다

‘스마트 카’는 5G에 대응한 IoV(차량 인터넷) 플랫폼에서 혁신한다

모든 기술 진보의 중심은 인간 생명의 풍요 추구에 있다. 인터넷과 무선 연결은 어느 곳에서나 실시간으로 접속할 수 있음은 물론 인간과 다양한 지능형 기기의 연결을 가능하게 함으로써 스마트시티 인프라로 기능한다. 스마트시티 실현의 핵심 측면 중 하나는 모빌리티다. 특히 ...