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LIG D&A, CP 강화 선포식 개최

LIG D&A, CP 강화 선포식 개최

LIG 디펜스&에어로스페이스가 내부 준법 체계 내실화를 위한 ‘CP(Compliance Program) 강화 선포식’을 LIG D&A 판교하우스에서 개최했다고 6일 밝혔다. 이날 열린 선포식에는 신익현 대표이사를 비롯한 임직원 300여 명이 참석했으며, 내부 컴플라이언...
원프레딕트, 7368억 규모 국가 피지컬AI 사업 참여…제조 AI 프레임워크 개발 총괄

원프레딕트, 7368억 규모 국가 피지컬AI 사업 참여…제조 AI 프레임워크 개발 총괄

제조 인공지능(AI) 전문기업 원프레딕트(대표 윤병동)가 정부가 추진하는 7368억원 규모의 국가 피지컬AI 연구개발(R&D) 사업에 참여해 제조 현장용 범용 AI 체계 개발을 총괄한다. 원프레딕트는 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 추진하는 ‘협업지능...
파마리서치 ‘리쥬란’, 프랑스 정식 론칭

파마리서치 ‘리쥬란’, 프랑스 정식 론칭

파마리서치는 지난달 24일 프랑스 파리의 살로몽 드 로스차일드 호텔에서 ‘리쥬란 리제너레이션 로드쇼 파리'를 성공적으로 마무리했다고 2일 밝혔다. 이번 심포지엄은 프랑스 주요 메디컬 에스테틱 학회인 ‘프랑스미용의학회(SFME)’ 개최 일정과 연계해 진행됐으며, 현지 성...
세미파이브, 모빌린트와 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약

세미파이브, 모빌린트와 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약

세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 전문기업 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 사업은 산업통상부가 주관하는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 사업의 하나로 추진된다. 국내 AI 반도체 기업과 수요기업이 협력해 산업...
전문 음악가와 시민이 전하는 화합의 선율…예무스, 24일 서울 도암홀서 정기연주회

전문 음악가와 시민이 전하는 화합의 선율…예무스, 24일 서울 도암홀서 정기연주회

전문 종합예술 공연단체 예무스가 오는 10월 24일 서울아트센터 도암홀에서 제16회 정기연주회를 연다. 제81회 유엔의 날을 기념해 열리는 이번 공연은 일반 시민과 전문 음악인이 함께하는 가족공감합창단의 제3회 정기연주회와 합동으로 진행된다. 공연 주제는 함께 부르는 ...

"메이크업도 스킨케어처럼" 성수동에 등장한 AGE20’S의 새로운 실험

화장품 브랜드 ‘AGE20’S’(에이지투웨니스)가 ‘Skin First Makeup’(스킨 퍼스트 메이크업)을 새로운 브랜드 철학으로 정립하며, 이를 알리기 위한 팝업 스토어 ‘THE AGE20’S HOUSE(더 에이지투웨니스 하우스)’를 운영한다. 리브랜딩(Rebra...
롯데건설

롯데건설 "경기광주역 롯데캐슬 시그니처 2단지 사업설명회 인파 몰려"

롯데건설이 CGV 경기광주점에서 공인중개사를 대상으로 '경기광주역 롯데캐슬 시그니처 2단지' 사업설명회를 개최했다고 30일 밝혔다. 이날 설명회에는 광주시를 비롯해 성남 등 인근 지역에서 활동하는 공인중개사들이 대거 참석해 상영관을 가득 메웠으며, 설명회 시작 전부터 ...
DL이앤씨, 성수2지구 수주 위해 금융역량 총결집

DL이앤씨, 성수2지구 수주 위해 금융역량 총결집

DL이앤씨는 국내 5대 시중은행(KB국민은행·신한은행·하나은행·우리은행·NH농협은행) 및 5대 증권사(KB증권·NH투자증권·삼성증권·한국투자증권·키움증권) 등 총 10개의 금융기관과 ‘성수2지구를 위한 프리미엄 금융 업무협약(MOU)’을 체결했다고 30일 밝혔다. 이번...
SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...
 '신상' 대신 '구형' HBM 쓴다는 엔비디아...'단가 하락 vs 물량 확대'

'신상' 대신 '구형' HBM 쓴다는 엔비디아...'단가 하락 vs 물량 확대'

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 검토하면서 시장의 관심이 쏠리고 있다. 고성능 제품 채택 지연으로 메모리 평균판매가격(ASP) 상승세가 둔화할 수 있다는 우려와 함께, 공급 부족에 대응해 전체 칩 출하량을 ...

머니 디코드