글로벌 시장조사업체 트렌드포스 전망
SK하이닉스·삼성전자·마이크론, HBM3E 3파전 확대
엔비디아는가 내년 1월 HBM3E 공급자를 확정하고, 공급망을 확장할 계획이다.
현재 엔비디아는 주요 메모리 공급자 중 삼성전자의 HBM3E에 대해 최종 테스트 중이다. 그 결과에 따라 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 3대 메모리 제조사들의 희비가 엇갈릴 전망이다.
아울러 차세대 HBM4는 2026년 생산될 예정이며 소품종 대량생산이 아닌 맞춤형 생산 제품이 될 것이라는 분석도 나오고 있다.
27일(현지시간) 글로벌 시장조사 업체 트렌드포스는 엔비디아(NVIDIA)가 보다 강력하고 효율적인 공급망 관리를 위해 HBM 공급업체를 다양화할 계획이라고 밝혔다. 이를 위해 올해 12월 삼성전자의 HBM3E(24GB)는 엔비디아와의 검증을 완료할 것으로 예상된다.
HBM 개발 진행 상황을 보면 미국의 마이크론은 지난 7월 말, SK하이닉스는 8월 중순, 삼성전자는 10월 초에 각각 HBM3E 샘플을 제공한 것으로 나타났다.
트렌드포스는 "HBM 검증 프로세스의 복잡성을 감안할 때 2개 분기가 소요될 것으로 예상된다"며 "올해 말까지 HBM3E의 테스트 결과가 나올 것이며, 내년 1분기 확실한 결론을 내릴 것"이라고 분석했다.
엔비디아는 A100과 A800, H100과 H800이라는 고급 AI 칩 라인업을 확장하면서 HBM을 적극 활용 중이다. 내년 엔비디아는 생성형 AI 시장의 확대와 더불어 포트폴리오를 업데이트 할 것으로 전망된다.
내년에 출시 예정인 엔비디아 AI 전용 가속기 B100에는 8개의 HBM3E칩을 사용하며, H200에는 6개의 HBM3E칩을 사용할 것으로 알려졌다.
엔비디아 뿐만 아니다. AMD도 내년에 HBM3를 탑재한 MI300 시리즈를 출시하며, 차세대 MI350 시리즈에는 HBM3e로 전환한다. AMD는 적어도 내년 하반기에 MI350을 위한 HBM 검증을 시작할 것이며 2025년 1분기 제품을 출시할 것으로 예상된다.
엔비디아와 AMD보다 시장 규모는 작지만 인텔 하바나도 지난해 하반기 6개의 HBM2e 스택을 활용하는 가우디(Gaudi) 2를 출시했다. 내년 중반으로 예정된 가우디 3는 HBM2e를 계속 사용할 것으로 예상되지만 8개로 업그레이드 될 예정이다.
트렌드포스는 "최첨단 HBM 사양, 제품 준비성 및 전략적 타임라인을 갖춘 엔비디아가 GPU 부문은 물론 경쟁이 치열한 AI 칩 시장에서도 선두 위치를 유지할 것"이라고 전망했다.
아울러 트렌드포스는 HBM4가 상용이 아닌 맞춤형 반도체로 제공될 것이라고 전망했다. HBM4는 엔비디아를 비롯한 다양한 서버 제공업체가 원하는 사양에 맞춰 12나노(nm) 공정으로 제조될 가능성이 높다.
이어 HBM4는 더 높은 성능을 위해 12층(12hi) 스택에서 16층(16hi) 스택으로 확장될 예정이다. HBM4 12hi 제품은 2026년 출시,16hi 모델은 2027년에 출시될 것으로 예상된다.
트렌드포스는 "구매자는 SoC에 인접한 기존 레이아웃을 뛰어넘어 SoC 위에 HBM을 직접 적층하는 것과 같은 옵션을 탐색하면서 맞춤형 사양을 시작하고 있다"며 "HBM4 시장에서 맞춤화 수요가 크게 변화하고 있다"고 설명했다.
기존 D램(DRAM)의 표준화된 접근 방식과 달리 맞춤화를 향한 이런 움직임은 독특한 디자인과 가격 책정 전략을 가져올 것으로 예상되며 전통적인 프레임워크에서 벗어나는 보다 전문적인 HBM 생산 공정이 필요할 것으로 전망된다.