오로스테크놀로지는 삼성전자와 80억원 상당의 장비 공급 계약을 체결했다고 24일 공시했다. 지난해 매출의 22.6% 규모로 내년말까지 장비를 공급한다. 구체적인 공급 장비명은 비공개다. 

오로스테크놀로지는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정의 수율 개선에 기여할 것으로 기대돼왔다. 

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