예스티, 삼성전자에 123억원 HBM 가압 장비 공급

예스티는 삼성전자에 123억1000만원 상당의 HBM 제조용 가압 장비를 공급키로 했다고 27일 공시했다. 지난해 매출의 16.2% 규모로 내년 7월말까지 장비를 납품키로 했다. 

한편 예스티는 HPSP와 고압 어닐링 장비 특허를 놓고 분쟁을 진행 중에 있다. HPSP가 지난 9월 예스티가 개발 중인 고압 어닐링 장비가 자사 특허를 침해했다고 소송을 제기했고, 예스티는 최근 HPSP 특허에 대한 무효심판을 청구했다.