삼성전자 HBM수율개선 '구원투수' 오로스테크놀로지는 어떤회사?

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정 수율 개선을 위한 구원투수로 코스닥업체 오로스테크놀로지가 투입됐다. 전문가들은 오로스테크놀로지가 최근 삼성전자와 공급 계약을 맺은 장비가 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정의 수율 개선에 기여할 것으로 기대하고 있다.

17일 관련업계에 따르면 오로스테크놀로지는 정문술 사장(미래산업), 고 이민화 회장(메디슨) 등 이른바 1세대 벤처 CEO 출신인 장명식 대표가 대주주인 반도체 관련 기업이다. 

장 회장은 서강대 물리학과 출신이지만 졸업후 곧장 외판원 생활을 시작하는 등 일찌감치 사업가의 길을 걸었다. 오퍼상과 다국적기업 지사장 등을 거치면서 '글로벌마인드를 갖춘 경영자'로 유명하다. 오로스테크놀로지의 대주주는 SFT 등으로 지분 53.28%를 확보하고 있고, SFT는 이 회사 창업주인 장 회장의 장남 장경빈 대표가 15.75%의 지분을 보유중이다.  

오로스테크놀로지는 지난 6일 삼성전자와 21억원 규모의 장비수주 공급계약을 맺었다고 공시했다. 'WaPIS-30' 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사 장비를 수주한다는 것이다. 

WaPIS-30은 반도체 공정용 패키지 검사 장비로 반도체 웨이퍼에 생기는 온도 차이로 웨이퍼가 휘는 현상을 검사하는 장비다.

하나증권 변운지 연구원은 이날자 보고서에서 "반도체 WLP(Wafer Level Package) 공정의 몰딩(Molding) 과정 중 소재 별 열 수축 차이로 인해 뒤틀리는 휨 현상(Warpage)이 발생할 수 있다"며 "휨 현상이 발생하면 범프가 눌어붙거나, 닿지 않는 경우가 발생할 수 있어 반도체 수율이 낮아지는 문제가 있다"고 설명했다.

오로스테크놀로지에 따르면 해당 장비는 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사장비로 웨이퍼 이동 없이 대면적 영상을 촬영할 수 있다. 이를 통해 검출 속도를 높이고 깊은 초점 심도(DOF) 특성으로 Z축 이동 없이 웨의퍼의 휨 현상, 패키지 공정의 표면 검사에 적용할 수 있다.

특히 일반 웨이퍼 공정뿐만 아니라 팬아웃 WLP, TSV를 이용한 HBM 패키지 공정에서도 적용가능해 최근 삼성전자가 겪고 있는 것으로 알려진 HBM 수율 문제를 개선할 수 있을 것으로 기대된다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 D램을 수직으로 쌓아서 메모리의 반응속도와 성능을 개선 시키는 최신 기술이다. 기존 D램 대비 높은 성능을 보여주지만 발열 문제와 기술적인 난제로 좀처럼 수율을 높이기 힘든 공정이다. 국내의 삼성전자, SK하이닉스가 전 세계에서 높은 수준의 HBM 제조 기술을 보유하고 있으며, 미국 기업인 마이크론이 그 뒤를 따라오고 있다.

최근 업계에 따르면 삼성전자는 수율 문제로 엔비디아 GPU에 들어갈 HBM 수주에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. HBM3 샘플을 엔비디아에 넘겼으나 수율 문제로 최종 계약에 이르지 못하고 있다는 것이다. 삼성전자 품질 개선을 조건으로 엔비디아와 조건부 가계약을 한 것으로 전해졌다. HBM3의 품질이 개선되면 정식 계약을 맺겠다는 것이다. 

현재 엔비디아는 삼성전자 외에 SK하이닉스와 정식으로 HBM3 공급 계약을 맺고 있다. 삼성전자가 수율 문제를 해결 못하면 한동안 SK하이닉스의 독점적 공급이 불가피한 상황이다.

이에 전문가들은 삼성전자의 오로스테크놀로지 장비 구입이 HBM 공정의 수율을 높이기 위한 것으로 분석하고 있다.

변운지 연구원은 "(오로스테크놀로지가) 2023년 주요 고객사(삼성전자) 향으로 납품한 후공정 장비는 'OL-900nw'와 'WaPIS-30'이 있다"며 "OL-900nw는 HBM 공정에서 TSV와 마이크로 범프의 상하 간의 패턴의 정렬과 크기를 측정하는 데 활용된다"고 설명했다. 삼성전자가 HBM 공정의 수율을 높이기 위해 오로스테크놀로지의 검사 장비를 대량으로 구매하고 있다는 것이다.

한편 오로스테크놀로지는 업그레이드 버전인 OL-1000n을 내년 1분기 출시 예정으로 알려져 있다. 최신 장비인 만큼 이를 도입하면 HBM 공정의 수율을 더욱 높일 수 있을 것으로 기대된다.