최신 DPU 네트워킹 및 통신 기술 적용 AI 워크로드 성능 향상
토탈 IT 솔루션 제공 기업 슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아 레퍼런스 아키텍처를 적용한 새로운 GPU 시스템 포트폴리오를 발표했다고 25일 밝혔다. 슈퍼마이크로가 발표한 엔비디아 MGX 기반 솔루션은 차세대 AI 서버 시스템에 적용될 예정이다.
슈퍼마이크로에 따르면 새로운 모듈형 아키텍처는 소형 1U 또는 2U 폼 팩터에서 AI 인프라와 가속화된 컴퓨팅을 표준화한다. 슈퍼마이크로의 수냉식 냉각 기술 바탕의 집적도 높은 구성으로 2개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 고속 인터커넥트로 통합했다. 이를 통해 1U 2노드 구축이 가능하다.
슈퍼마이크로 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 "빠르게 진화화는 AI 기술에 맞춰 고도로 모듈화되고 확장성과 범용성을 갖춘 시스템을 제공하는 것이 매우 중요하다"며 "슈퍼마이크로의 엔비디아 MGX 기반 솔루션은 자사의 빌딩블록 솔루션 전략이 최신 시스템을 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원하며 업계에서 가장 워크로드에 최적화됐다는 것을 보여준다"고 말했다.
이어 그는 "슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 기업이 새로운 AI 기반 애플리케이션을 개발할 수 있도록 시장 출시 기간 단축을 지원하면서, 구축 과정 간소화 및 환경 영향 감소를 실현하고 있다"며 "새로운 서버 제품군에는 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩, 블루필드, PCIe 5.0 EDSFF 슬롯 등 AI에 최적화된 최신 업계 기술이 탑재돼 있다"고 덧붙였다.
엔비디아 이안 벅(Ian Buck) 하이퍼스케일 및 HPC 부사장은 "엔비디아는 슈퍼마이크로와 오랫동안 협력해 최고 성능의 AI 시스템을 출시해왔다"며 "슈퍼마이크로의 서버 전문성이 더해진 엔비디아 MGX 모듈러 레퍼런스 설계는 그레이스 슈퍼칩과 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 탑재해 전 세계 다양한 고객에게 유익한 차세대 AI 시스템으로 거듭날 것"이라고 설명했다.
슈퍼마이크로의 엔비디아 MGX 플랫폼은 차세대 AI 기술까지 수용 가능한 폭넓은 서버를 제공할 예정이다. AI 기반 서버 고유의 열, 전력, 그리고 물리적 문제를 해결하는 MGX 플랫폼은 고성능 인피니밴드 또는 이더넷 네트워킹을 위한 엔비디아 블루필드-3 DPU 및/또는 엔비디아 커넥트X-7 인터커넥트를 통해 성능 향상을 할 수 있다.