대만 회사 폭스콘이 200억 달러 규모의 인도 반도체 합작 투자 사업을 중단한다고 10일 발표했다.
이로 인해 미중 기술 전쟁 속에서 글로벌 칩 허브가 되려는 인도의 노력에 차질을 빚게 됐다고 분석가들은 설명했다.
폭스콘과 같은 주요 애플 부품 공급업체는 생산을 지속하기 위해 미국과 중국의 기술 전쟁 속에서 인도를 중국 다음의 거점으로 꼽아 왔다.
아이폰 및 기타 애플 제품을 조립하는 것으로 가장 잘 알려진 전자 부품 대기업인 폭스콘은 10일 뭄바이에 기반을 둔 금속 및 광업 대기업 베단타(Vedanta Ltd.)와의 수십억 달러 규모 반도체 합작 투자에서 철수한다고 돌연 발표했다.
인도 총리 나렌드라 모디(Narendra Modi)의 고향인 구자라트 주에서 반도체를 제조하기 위해 작년 베단타와 폭스콘 사이에 200억 달러 규모의 블록버스터 파트너십이 체결됐다.
계획된 반도체 제조 공장은 초기에 휴대 전화, 가전 제품, 자동차 및 네트워크 장비용으로 매월 약 4만 개의 40나노미터 칩을 생산할 예정이었다.
대만에 본사를 둔 폭스콘은 지난 10일 성명을 통해 "훌륭한 반도체 아이디어를 현실화하기 위해 베단타와 1년 넘게 열심히 일했다"고 밝혔다.
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