SK하이닉스, TSMC와 2026년 양산 HBM4 공동개발
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 두 회사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협...
"패키징" 검색 결과
'KODEX AI 반도체 핵심장비 ETF' 올해 수익률 32%
삼성자산운용은 AI 반도체 산업 성장의 최대 수혜주로 손꼽히는 국내 반도체 장비 기업에 투자하는 ‘KODEX AI반도체핵심장비’ ETF의 연초 이후 수익률이 31.8%로 국내 반도체 ETF 중 가장 높은 수익률을 달성했다고 28일 밝혔다. 작년 1...
김남정 동원그룹 부회장, 10년만에 회장 승진..형 김남구보다 1년 늦었다
김남정 동원그룹 부회장이 회장직에 '드디어 예정대로' 오른다. 2014년 부회장에 선임된 지 10년 만이다. 형 김남구 한국투자금융지주 회장보다는 1년 늦다. 동원그룹은 28일 서울시 서초구 본사에서 이사회를 열고 김남정 부회장의 회장 승진을 ...
김남정 동원그룹 회장 승진..."미래 위한 투자 할 것”
김남정 동원그룹 부회장이 회장에 오른다. 2014년 부회장에 선임된 지 10년 만이다. 동원그룹은 28일 서울시 서초구 본사에서 이사회를 열고 김남정 부회장의 회장 승진을 결의했다고 밝혔다. 동원그룹 회장직은 지난 2019년 김재철 명예회장이 창립 50주년을 맞아 경영...
삼성전기, AI 확산하면 여러모로 좋다..목표가↑-KB
KB증권은 26일 삼성전기에 대해 AI 본격 확산에 따라 다방면의 수혜가 예상된다며 목표주가를 기존 19만원에서 21만원으로 11% 상향조정했다. IT 부품 업종 내 최선호주 관점도 유지했다. KB증권은 우선 삼성전기의 1분기 실적이 시장 컨센서스를 웃돌 것...
인텔, 반도체 지원법으로 美 정부로 85억 달러 직접 지원받아
미국 바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4000억원) 규모의 보조금을 지원하...
현대차∙기아, 성균관대와 '초고해상도 레이다' 개발한다
현대차·기아는 성균관대와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 초고해상도 4D 이미지 레이다 센서를 개발하기 위해 ‘초고해상도 레이다 개발 공동연구실(이하 공동연구실)’을 경기도 수원 성균관대 자연과학캠퍼스에 설립한다고 21일 밝혔다. 공동...
미래에셋 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 순자산 2천억 돌파
미래에셋자산운용 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 순자산이 2000억원을 돌파했다. 12일 한국거래소에 따르면 전일 종가 기준 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 순자산은 2037억원이다. 한미반도...
한미반도체, HBM4 적층 높이 완화 최대 수혜주-KB
KB증권은 11일 한미반도체에 대해 HBM4 적층 높이 완화에 따른 최대 수혜가 예상된다며 회사의 'TC 본더' 제품의 독주가 최소 2년 이상 지속될 것이라고 예상했다. 박주영 연구원은 "JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 HBM4 적층 높이를 775&mu...
삼성전자, PCIe 기반 256GB 마이크로SD 카드 개발
삼성전자는 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능∙고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다고 28일 밝혔다. 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드와 고용량 1TB UHS-I 마이크로SD 카드가 그 주인공이다. 고성능 SD 익스프레스 인터페...