언어 선택

"2나노" 검색 결과

동탄인덕원선 착공 소식에 역 주변 수혜 분양 단지 관심 ↑

동탄인덕원선 착공 소식에 역 주변 수혜 분양 단지 관심 ↑

전 구간 착공을 앞두고 있는 동탄인덕원선(이하 동인선)을 따라 역 주변의 수혜단지에 대한 관심이 커지고 있다. 특히 다른 노선과 환승되거나 급행열차가 정차하는 역 주변은 서울접근성이 빨라져 관심이 쏠리고 있다. 24일 업계에 따르면 국가철도공단은 작년 12월 동인선 1...
종근당, 병원용 살균·항균 티슈 ‘바이오 스파이크 가드’ 발매

종근당, 병원용 살균·항균 티슈 ‘바이오 스파이크 가드’ 발매

종근당(대표 김영주)은 차세대 항균코팅 티슈 ‘바이오 스파이크 가드’를 출시했다고 24일 밝혔다.  바이오 스파이크 가드는 살균·소독 효과가 있는 염화디데실디메틸암모늄(DDAC)과 유기실란(OTPA-1)을 주원료로 하는 병원용...
삼성전자, PCIe 5.0 지원 '990 EVO' SSD 출시

삼성전자, PCIe 5.0 지원 '990 EVO' SSD 출시

삼성전자는 PCIe 5.0를 지원하는 소비자용 SSD 신제품 '990 EVO'를 출시했다고 24일 밝혔다. 제품은 1TB, 2TB 2가지 용량으로 23일부터 전세계에 순차적으로 출시된다. 국내는 24일부터 판매를 시작한다. 990 EVO는 전작 '970 EVO Plus...
자이스, 세미콘 코리아 2024에서 EUV 관련 광학 기술 소개

자이스, 세미콘 코리아 2024에서 EUV 관련 광학 기술 소개

독일 반도체 소재 기업 자이스 코리아는 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다고 18일 밝혔다. 오는 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2024에서 자이스 코리아는 기술 심포지엄 및 부스 참가를 통해 자이스 광학 기술력부...
미래에셋 ‘TIGER AI반도체공정 ETF’ 개인 순매수 300억 돌파

미래에셋 ‘TIGER AI반도체공정 ETF’ 개인 순매수 300억 돌파

미래에셋자산운용 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’가 상장 이후 개인누적순매수 300억원을 돌파했다. 18일 한국거래소에 따르면 전일 기준 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’ 개인 누적 순매수 금액은 302억원이다. 2...
HPSP, 벨기에 imec과 최신 고압 공정 장비 개발 위해 손잡아

HPSP, 벨기에 imec과 최신 고압 공정 장비 개발 위해 손잡아

반도체 전공정 장비업체 HPSP는 신규 고압 공정 장비의 개발을 촉진하기 위해 imec과 함께 공동연구개발 프로젝트(Joint Development Project) 협약을 체결했다고 15일 밝혔다. 공동연구개발 협약식은 지난 10일 벨기에 루벤에 위치한 imec 본사에...
경계현 삼성전자 사장

경계현 삼성전자 사장 "디지털전환으로 AI·HPC·오토모티브 분야 혁신"

삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 사장이 "회사의 디지털적 전환을 통해 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브(차량) 등 분야에서 나타나는 혁신의 속도에 발을 맞추겠다"고 말했다. 경계현 사장은 5일 자신의 소셜미디어네트워크(SNS) 링크드인(Li...
GS건설 ‘영통역자이 프라시엘’ 5일 견본주택 오픈...9일 1순위 청약

GS건설 ‘영통역자이 프라시엘’ 5일 견본주택 오픈...9일 1순위 청약

GS건설은 5일 용인시 영통·망포 생활권에 속하는 ‘영통역자이 프라시엘’ 견본주택을 오픈하고 본격적인 분양일정에 돌입했다. 경기도 용인시 기흥구 서천동 335-2일원에 들어서는 ‘영통역자이 프라시엘’은 지하 3층~...
분양시장 위기감 확산...1월 둘째 주, 영통·검단 등 전국 2827가구 청약 점수

분양시장 위기감 확산...1월 둘째 주, 영통·검단 등 전국 2827가구 청약 점수

시공능력평가 16위 건설사 태영건설이 워크아웃을 신청해 건설업계에 위기감이 확산되는 가운데 GS건설·현대건설부·SK에코플랜트 등 10대건설사가 힘을 합쳐 공급한 대규모 아파트 단지마저 초라한 성적표를 거뒀다. 치솟는 분양가에 분양시장마저 얼어붙...
AMD, CES 2024에서 최신 버설AI·라이젠 임베디드 등 차세대 모빌리티 경험 공개

AMD, CES 2024에서 최신 버설AI·라이젠 임베디드 등 차세대 모빌리티 경험 공개

AMD는 CES 2024에서 버설(Versal) AI 엣지 XA 적응형 SoC와 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서 등 두 종의 새로운 디바이스를 공개하고 혁신적인 자동차 솔루션을 선보일 예정이라고 5일 밝혔다. AMD의 자동차 기술 부문 기술을 보여주는 이 ...

머니 디코드