"패키징" 검색 결과

현대건설, 美 ‘그린 굿 디자인 어워드’ 2년 연속 수상

현대건설, 美 ‘그린 굿 디자인 어워드’ 2년 연속 수상

 현대건설이 美 ‘그린 굿 디자인 어워드 2024’에서 힐스테이트 용인 둔전역의 ‘에이치 아이 플랜터(H Eye Planter)’로 ‘그린 제품·그래픽 디자인·패키징' 부문에서 수상...
SK하이닉스, 美서 ‘2024 SK 글로벌 포럼'

SK하이닉스, 美서 ‘2024 SK 글로벌 포럼'

SK하이닉스가 오는 12일부터 14일까지 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 그룹 주요 관계사들과 함께 ‘2024 SK 글로벌 포럼’을 연다고 11일 밝혔다. 이 포럼은 SK가 반도체, AI, 에너지 등 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들...
삼성전자, '파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024' 개최

삼성전자, '파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024' 개최

삼성전자는 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다고...
제이앤티씨, 유리기판 공급 논의 본격화..목표가 3.7만원 50%↑-NH

제이앤티씨, 유리기판 공급 논의 본격화..목표가 3.7만원 50%↑-NH

 NH투자증권은 4일 제이앤티씨에 대해 글로벌 업체들과 반도체용 유리기판 공급 논의가 본격화되고 있다며 목표주가를 종전 2만5000원에서 3만7000원으로 상향조정했다. 상향 조정폭은 48%에 달한다.  이규하 연구원은 "시장의 우려와는 달리 유리기판...
오픈엣지, 33억원 반도체 IP 라이선스 계약

오픈엣지, 33억원 반도체 IP 라이선스 계약

 오픈엣지테크놀로지는 33억3400만원 상당의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 지난해 매출의 17%로 계약기간은 오는 2027년 6월27일까지 3년간이다.  국내 소재 반도체 팹리스 업체와 계약을 체결했다. 계약 상대...
제이앤티씨

제이앤티씨 "반도체용 유리기판(TGV) 개발 성공"

  제이앤티씨가 반도체 유리기판 개발에 성공했다고 밝혔다.  제이앤티씨는 "30여 년 동안의 축적된 CNC가공, 레이저 가공, 에칭기술, 도금기술 등 각 사업장의 요소기술을 통합해 반도체용 유리기판(TGV)을 조기 개발했다"고 26일 밝혔다....
SK하이닉스, 7% 폭등에 20만닉스 복귀..엔비디아 이어 TSMC 회장 만난 최태원

SK하이닉스, 7% 폭등에 20만닉스 복귀..엔비디아 이어 TSMC 회장 만난 최태원

SK하이닉스가 7% 폭등하며 엿새만에 '20만닉스'에 다시 올라섰다.   최태원 SK그룹 회장이 TSMC 회장과의 회동을 공개하면서 AI 시대 반도체 핵심 플레이어로서 갈 길을 가고 있다는 믿음을 심어줬다.  7일 주식시장에서 SK하이닉스는 ...
덕산하이메탈, PCB 업황에 짓눌려 과한 할인-SK

덕산하이메탈, PCB 업황에 짓눌려 과한 할인-SK

SK증권은 5일 덕산하이메탈에 대해 PCB 업황에 가려 과한 할인을 받고 있다고 평가했다.  SK증권은 덕산하이메탈은 PCB 기판에 사용되는 솔더볼 세계 1위 업체로 지난해 FC-BGA 공급 과잉으로 전방 수요가 부진했고, 미얀마 자회사에서 대규모 손실(2년간...
SK하이닉스 이강욱 부사장, 한국인 첫 IEEE EPS 어워드 수상

SK하이닉스 이강욱 부사장, 한국인 첫 IEEE EPS 어워드 수상

SK하이닉스는 PKG개발 담당 이강욱 부사장이 ‘전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024’에서 한국인 최초로 ‘전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)&rsq...
SK하이닉스

SK하이닉스 "HBM 1위 오른 이유는, 트렌드는, 1위 수성 방안은..."

SK하이닉스가 '2024 임원 좌담회'를 열고 자사가 AI 메모리 반도체로 불리는 HBM(고대역폭메모리) 1위에 오른 배경과 경쟁력을 진단하고, 앞으로 나아가야할 방향을 논의했다.  SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세...

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