엔비디아, 100억달러 초대형 자금조달 계획

엔비디아가 100억달러 규모의 초대형 자금조달을 추진 중이다. 

1일(현지시간) 로이터에 따르면, 엔비디아는 미국 증권거래위윈회(SEC)에 최대 100억달러 규모의 믹스드 쉘프 오퍼링(Mixed Shelf Offering) 계획을 제출했다. 여기엔 보통주와 우선주 매각을 통한 유상증자 등이 포함된다. 

쉘프 오퍼링이란 유상증자를 할 때 한 번에 주식을 발행하는 것이 아니라 일정 기간을 두고 그 기간 안에 필요한 만큼 조달하는 것을 말한다. 

엔비디아는 현재 80억주의 수권주식과 200만주 상당의 수권우선주를 보유하고 있다. 

엔비디아는 조달하는 자금으로 소프트웨어 관련 거래, 팹 추가를 통한 수직 통합, 샌프란시스코 기반의 스트타업 스케일AI(Scale AI)와의 오퍼링 강화 등에 나설 계획이다. 

지난해 반도체 재고 조정, 전반적인 경제 불확실성 증가 등으로 엔비디아의 최근 성적은 만족스럽지 못했고 4분기 실적 예상치(가이던스)를 높였는데 이 기간 매출 58억8000만~61억2000만달러를 올릴 것으로 예상했다. 애널리스트들의 예상치를 웃돈다. 또한 엔비디아는 인공지능(AI) 쪽으로 크게 사업을 선회할 계획이라 밝혔다. 

엔비디아 주가는 지난해 50% 이상 급락했지만 올해 들어 전년대비 59% 상승하며 회복세를 보이고 있다.