"일체형냉각요소" 검색 결과

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소(ICE)를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다. 인공지능(AI) 연산 수요가 급증하면서 HBM 발열 문제도 심화되고 있다. iHBM은 발열이 집중되는 다이 간 물리적 연결층(...