TI, 미국 유타주에 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다. 새로운 팹인 LFAB2의 착공식에는 TI 하비브 일란(Haviv Ilan) 사장 겸 CEO, 유타주 스펜서 콕스(Spencer Cox)...
"반도체 혁신 기술" 검색 결과
Arm, '라즈베리 파이' 소수 지분 인수…IoT 핵심 솔루션 제공 위한 파트너십 강화
Arm홀딩스는 라즈베리 파이(Raspberry Pi Ltd)에 전략적 투자를 이행할 것을 합의했다고 3일 밝혔다. 전략적 투자로 Arm은 라즈베리 파이의 소수 지분을 인수했다. 이를 통해 양사는 사물 인터넷(IoT) 개발자 커뮤니티를 위한 핵심 솔루션을 제공하기 위해 ...
이준혁 동진쎄미켐 대표 초대 수상자 선정
제1회 '대한민국 월드클래스기업가 대상'에 이준혁 동진쎄미켐 대표이사 부회장(사진)이 선정됐다. 월드클래스기업협회는 지난 27일 롯데호텔에서 열린 한국경영학회 주최 '경영학자 선정 대한민국 월드클래스기업가 대상‘ 시상식에서 이준혁 동진쎄미켐 대표이사...
지코어, 엔비디아 AI반도체로 생성형 AI 클러스터 구축
글로벌 퍼블릭 클라우드 및 엣지 컴퓨팅 기업인 지코어(Gcore)는 엔비디아 A100와 H100 GPU(그래픽 처리 장치)로 구동되는 ‘생성형 AI 클러스터’를 구축했다고 26일 밝혔다. 이 최첨단 AI 클라우드 인프라는 다양한 사용자에게 AI/M...
테스트웍스, AI 반도체 시험-검증 통합 관리 솔루션 공개
AI 데이터 및 검증 전문기업 테스트웍스는 '반도체대전(SEDEX 2023)'에 참가해 차세대 반도체 개발 과정에 최적화된 시험-검증 통합 관리 솔루션인 ‘테드웍스(Tedworks)’를 공개한다고 24일 밝혔다. 25일부터 사흘간 서울 코엑스에서 ...
AMD '2등 꼬리표' 언제까지(?)..GPU 성능 엔비디아 제쳐
'만년 2등주'라는 꼬리표를 달고 있는 AMD의 최근 행보가 주목받고 있다. 최근 노트북에 탑재된 신제품 AMD GPU의 성능이 동급의 엔비디아 제품보다 최대 38%까지 높은 성능을 보인 것으로 나타났다. GPU 시장에서는 엔비디아가 87%의 점유율로...
삼성전자, HBM3E D램 '샤인볼트' 공개
삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) D램 제품 HBM3E '샤인볼트'를 공개했다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션...
이재용 회장이 아버지의 신경영 30주년 행사 다음날 찾아간 곳은...
이재용 삼성전자 회장은 19일 삼성전자 기흥/화성 캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 R&D 단지 건설현장을 둘러보고, 반도체 전략을 점검했다고 삼성전자가 밝혔다. 지난 18일 고 이건희 회장 3주기 추모를 겸한 삼성 신경영 30주년 기념 국제학술대회가 개최돼 이건...
딥엑스, 국내 최대 반도체 전시회 '2023 반도체대전' 참가
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)는 오는 25일부터 27일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회인 ‘2023 반도체대전’에 참가해 저전력, 고성능 AI 반도체 기술과 비즈니스 성과를 공개한다. 이...
Arm, 맞춤형 실리콘 위한 'Arm 토탈 디자인' 발표
Arm은 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 기반의 맞춤형 SoC를 원활하게 제공하기 위한 에코시스템 Arm 토탈 디자인(Total Design)을 발표했다고 18일 밝혔다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체(ASIC) 설계 회사부터...