"SK하이닉스" 검색 결과

SK하이닉스, 외장형 SSD '비틀 X31' 출시

SK하이닉스, 외장형 SSD '비틀 X31' 출시

SK하이닉스는 일반 소비자용 포터블(Portable) SSD(Solid State Drive) 제품 ‘비틀(Beetle) X31’(이하 X31)을 국내 출시했다고 5일 밝혔다.  X31은 SK하이닉스의 첫 번째 외장형 SSD 제품이다. 1...
SK하이닉스 목표주가 13만원으로 상향-SK證

SK하이닉스 목표주가 13만원으로 상향-SK證

SK증권은 31일 SK하이닉스의 목표주가를 13만원으로 상향 조정했다. 지난3월말 11만원으로 낮춘 뒤 두달만이다. 한동희 연구원은 "2분기 예상을 상회하는 출하, 하반기 재고 하락 가속화와 이에 따른 재고평가손실 축소에 대한 높은 가시성을 바탕으로 시장은 올해 적자가...
SK하이닉스 10나노급 5세대 DDR5, 데이터센터 호환성 검증 돌입

SK하이닉스 10나노급 5세대 DDR5, 데이터센터 호환성 검증 돌입

SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고, 이 기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공해 ‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램(The Intel Data Center Certified memory prog...
시간외 25% 폭등 엔비디아, 삼성전자·SK하이닉스에도 온기..하이닉스 3% 급등

시간외 25% 폭등 엔비디아, 삼성전자·SK하이닉스에도 온기..하이닉스 3% 급등

미국 반도체 업체 엔비디아의 주가 폭등이 삼성전자와 SK하이닉스에도 온기를 불어 넣고 있다.  25일 오전 9시7분 현재 삼성전자는 전일보다 1.31% 상승한 6만9400원에, SK하이닉스는 3.99% 상승한 10만1600원에 거래되고 있다.  최근 ...
SK하이닉스·협력사, ESG 경영 실천 공동 선언

SK하이닉스·협력사, ESG 경영 실천 공동 선언

SK하이닉스와 89개 협력사가 ESG 경영 실천에 뜻을 모았다.  SK하이닉스는 지난 17일 경기도 이천 본사에서 ‘2023년 동반성장협의회 정기총회’를 열고, 협의회 소속 협력사들과 함께 ‘ESG 경영 실천 공동 선언문&rsq...
SK하이닉스 낸드 솔루션 자회사 솔리다임, 신규 각자대표이사 선임

SK하이닉스 낸드 솔루션 자회사 솔리다임, 신규 각자대표이사 선임

SK하이닉스 낸드플래시 솔루션 자회사 솔리다임(Solidigm)은 지난 11일(미국 현지시간) 이사회를 열고, SK하이닉스 노종원 사장과 솔리다임 데이비드 딕슨(David M. Dixon) 부문장을 신규 각자대표이사(Co-CEO, Co-Chief Executive Of...
SK하이닉스, 1분기 영업손실 3.4조..'예상보다 덜 나빠'

SK하이닉스, 1분기 영업손실 3.4조..'예상보다 덜 나빠'

SK하이닉스가 시장 예상보다 '덜 나쁜' 1분기 실적을 내놨다.  SK하이닉스는 지난 1분기 영업손실이 3조4023억원을 기록, 지난해 1분기 2조8638억원 흑자에서 적자전환했다고 26일 공시했다. 매출이 5조881억원으로 58.1% 격감했다. 순손익 역시 ...
미중 반도체 패권다툼 속 승자는 '한국'...올해 D램 점유율 64%

미중 반도체 패권다툼 속 승자는 '한국'...올해 D램 점유율 64%

미국의 수출 규제가 반도체 공급망의 역학 관계를 변화시키는 가운데 전 세계 메모리 반도체 시장에서 한국의 지배력이 확대될 것이란 전망이 나왔다.  미국 상무부가 반도체법 보조금 수혜 기업에 '향후 10년간 우려국 투자 금지'를 담은 가드레일 조항을 적용, 생산...
尹 방미 앞두고 美

尹 방미 앞두고 美 "마이크론 중국 자리 韓이 대체 말아달라"

중국이 미국의 메모리 반도체 제조업체 마이크론테크놀러지의 반도체 판매를 금지할 경우 그 자리를 한국 업체들이 채우지 말아줄 것을 요청했다고 파이낸셜타임스(FT)가 23일(현지시간) 보도했다.  FT는 4명의 정통한 소식통을 인용, 미국이 윤석열 대통령이 24일...
SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발

SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발

SK하이닉스가 현존 최고 성능 D램인 ‘HBM3’*의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을...

머니 디코드

언어 선택