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HBM ETF 출시..박순혁이 저격한 한미반도체 4분의 1 담았다

HBM ETF 출시..박순혁이 저격한 한미반도체 4분의 1 담았다

AI 산업 성장과 함께 수요가 크고 늘고 있는 HBM 관련 장비주들에 집중 투자하는 ETF가 출시됐다. '밧데리 아저씨' 박순혁 작가의 고평가 저격 속에서도 주가가 폭등한 한미반도체를 4분의 1 가량 담는다.
반도체 장비, 2024년 D램과 함께 간다..주성엔지·한미반도체 등 관심주 10선

반도체 장비, 2024년 D램과 함께 간다..주성엔지·한미반도체 등 관심주 10선

KB증권은 17일 반도체 장비업종에 대한 분석을 개시했다. KB증권은 특히 반도체 장비업종이 D램을 중심으로한 반도체 업황 회복 속에 반도체 회사들의 투자 속에서 수혜를 받을 것으로 보고 유진테크, 주성엔지니어렁, 한미반도체, HPSP 등 10개 회사에 대해 매수...
함소아제약, 함소아 보액 3종 출시

함소아제약, 함소아 보액 3종 출시

함소아제약 은 '보물'같은 아이의 건강을 하루 한 포로 챙길 수 있는 함소아 보액 3종을 출시했다고 3일 밝혔다. 함소아 보액 3종은 아이들의 일상 건강뿐만 아니라 새로운 환경 속 에너지와 면역기능이 필요할 때, 쉽지 않은 등하원 시간 아이 간식이 필요할 때, 맛있고...
2023 ESG 등급 발표..삼성물산 등 19개사 A+

2023 ESG 등급 발표..삼성물산 등 19개사 A+

한국ESG기준원 이 2023년 기업별 ESG 평가 및 등급을 27일 공표했다. 올해는 상장회사 987사를 대상으로 ESG 평가, 비상장 금융회사 62사에 대해서는 지배구조만을 평가해 등급을 매겼다. 올해도 지난해처럼 최고 등급 S를 받은 기업은 없었다.
Arm, 맞춤형 실리콘 위한 'Arm 토탈 디자인' 발표

Arm, 맞춤형 실리콘 위한 'Arm 토탈 디자인' 발표

Arm은 네오버스 컴퓨팅 서브시스템 기반의 맞춤형 SoC를 원활하게 제공하기 위한 에코시스템 Arm 토탈 디자인 을 발표했다고 18일 밝혔다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체 설계 회사부터 파운드리, 펌웨어 개발자까지 네오버스 CSS 기반 시스템 개발이...
피브, 아트 디렉터 차인철과 'Draw MY FEEV' 스페셜 에디션 출시

피브, 아트 디렉터 차인철과 'Draw MY FEEV' 스페셜 에디션 출시

헬시 비건 뷰티 브랜드 피브 는 아트 디렉터 차인철과 함께한 첫 번째 콜라보레이션 ‘Draw MY FEEV’ 스페셜 에디션을 출시하고, 이를 기념해 10일부터 16일까지 한남동 33 Apartment에서 팝업 스토어를 오픈한다고 10일 밝혔다.
삼성전기, 최고 반도체기판 기술력 뽐낸다

삼성전기, 최고 반도체기판 기술력 뽐낸다

삼성전기는 국내 최대 기판 전시회 'KPCA 쇼 2023(KPCA SHOW 2023)'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 5일 밝혔다. '국제PCB 및 반도체패키징산업전' KPCA 쇼는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로...
'최대주주 불타기할만했다'..한미반도체, 끝나지 않은 모멘텀..목표가↑

'최대주주 불타기할만했다'..한미반도체, 끝나지 않은 모멘텀..목표가↑

한미반도체 최대주주가 SK하이닉스 공급 계약과 함께 주식을 매수한 가운데 그럴 만했다고 생각하게 하는 평가가 나왔다. 증권가에서 목표주가 상향 리포트가 나왔다. 하나증권은 4일 한미반도체에 대해 목표주가를 종전 5만4000원에서 7만1000원으로 상향조정하고...
삼성전기, 자율주행·AI 믿을 구석이 있다..주가 하락은 매수 기회

삼성전기, 자율주행·AI 믿을 구석이 있다..주가 하락은 매수 기회

NH투자증권은 4일 삼성전기에 대해 최근 주가 하락을 매수 기회로 삼을 것을 권고했다. NH투자증권은 삼성전기는 단기 실적 둔화 우려로 최근 주가가 하락했으나 자율주행과 AI의 직접적인 수혜가 가능한 업체로 중장기 성장성을 확보했다며 이같이 밝혔다.
삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발

삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발

삼성전자는 반도체 업계 최초로 12나노급 32Gb DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는...
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