|스마트투데이=이은형 기자 | 한화세미텍이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 하이브리드본더를 내년 초 선보인다.
한화세미텍은 10~12일 대만 타이베이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 공개했다고 10일 밝혔다.
한화세미텍은 지난해 TC본더 'SFM5 Expert', 올해 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 'SFM5 TnR'를 출시한 데 이어 내년 초에는 플럭스리스본더 'SFM5 Expert+', 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 출시할 계획이다.
여러 개의 고성능 D램을 쌓아 만드는 HBM은 칩과 칩 사이를 연결하는 기술이 핵심이다. 현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩 사이를 연결한다.
이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능도 향상된다.
한화세미텍이 선보일 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩 시 위치 오차범위를 0.1㎛(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬할 수 있다.
박영민 반도체장비사업부 사업부장은 "한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했고, 현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중"이라고 밝혔다.
한편 한화세미텍은 반도체 패키징 장비 시장에서 성과를 내고 있다. 올해 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모의 TC본더 장비 공급 계약을 수주한 것이 대표 사례다.
이는 한화세미텍이 2020년 TC본더 개발을 시작한 이후 약 5년 만에 달성한 대규모 계약으로, 기술력과 안정적인 공급 능력을 동시에 인정받았다.
올해 2분기 한화세미텍의 반도체 관련 매출은 전년 동기 대비 15배 이상 증가했다. 상반기 기준 반도체 관련 연구·개발(R&D) 투자액은 약 300억 원으로 지난해 대비 40% 증가했고, 매출액 대비 15% 수준까지 늘었다.
최근에는 반도체 장비 개발 조직 '첨단 패키징 장비 개발센터'를 신설하고 인력을 확충했으며, 경기 이천시에 '첨단 패키징 기술센터'도 열었다.
한화세미텍 관계자는 "상대적인 후발주자로서 경쟁력을 가지기 위해 혁신 기술 개발이 가장 중요하다"며 "앞으로도 차별화된 기술 개발에 모든 역량을 집중할 것"이라고 말했다.