앤시스, 삼성전자에 ‘전력 무결성 사인오프솔루션’ 공급

앤시스가 삼성전자에 전력 무결성 사인오프 솔루션을 공급한다고 5일 밝혔다.

앤시스코리아에 따르면 앤시스는 삼성의 최신 2나노 실리콘 공정 기술을 위한 ‘앤시스 레드혹-SC’과 ‘앤시스 토템 전력 무결성 사인오프 솔루션’의 인증을 삼성으로부터 획득했다.

앤시스는 이번 인증으로 고성능 컴퓨팅(HPC)과 스마트폰, AI 가속기, 그래픽 프로세서 등에 필요한 최첨단 집적 회로를 만드는 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 기대하고 있다.

삼성의 2나노 공정은 ‘3세대 게이트-올-어라운드’(GAA) 공정 기술로 더 높은 집적 밀도, 더 빠른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사용하고 있다.

‘앤시스 레드혹-SC’는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM)과 전압(IR) 강하에 대해 업계가 인정하는 사인오프 검증을 제공한다. ‘토템’은 맞춤형 아날로그와 혼합 신호 설계에 대한 유사한 검증도 제공한다.

삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 김상윤 상무는 “삼성전자 파운드리 사업부는 장기간 앤시스와 긴밀히 협력해 상호 고객이 삼성의 기술 잠재력을 최대한 활용하는 데 필요한 설계 도구에 적시에 액세스할 수 있도록 지원해 왔다”며 “자사는 디지털, 풀 커스텀, 혼합 신호 및 3D-IC 설계를 선도하는 새로운 고객 과제를 해결하기 위해 앤시스와의 협업을 지속적으로 확장하고 있다”고 말했다.

앤시스의 존 리 부사장 겸 총괄 매니저는 “앤시스와 삼성은 최첨단 실리콘 기술에 대한 고객의 요구를 충족하는 기술 지원 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있다”며 “삼성전자 파운드리 사업부와의 협력을 통해 협력을 통해 앤시스 다중 물리 플랫폼의 신뢰성을 입증할 수 있었으며 앞으로도 양사의 공동 고객을 위한 최고의 사용자 경험을 제공하기 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.