4분기 영업흑자 3460억원..시장 예상 514억원 적자 상회
D램 10% 중후반, 낸드 40% 이상 가격 폭등
키옥시아 평가손실에 대규모 순손실
올해 D램·낸드 10% 중후반 성장 전망.."HBM 우위 노력 지속..보수적 투자 기조 유지"
SK하이닉스가 지난해 4분기 시장의 예상을 깨고 영업흑자를 기록했다.
SK하이닉스는 연결 기준 지난해 전체 매출은 32조7657억원으로 전년보다 26.6% 감소했다고 25일 공시했다.
전체 영업이익은 7조7303억원으로 전년 6조8094억원 흑자에서 적자전환했다. 순이익은 전년 2조2416억원 흑자에서 9조1375억원 적자로 적자전환했다.
3분기 누적 실적과 비교해보면 4분기 매출은 11조3055억원, 영업이익은 3460억원 흑자, 순이익은 1조3795억원 적자를 기록했다.
에프앤가이드 기준 4분기 컨센서스는 매출 10조4696억원에 영업이익은 514억원 적자였다. 순이익은 2797억원 적자였다.
이에 매출과 영업이익이 시장 예상치를 뛰어 넘었다. 다만 최근 들어 영업이익 흑자를 예상하는 애널리스트들이 나왔는데 이같은 추정이 맞아 떨어졌다.
고대역폭메모리(HBM)의 힘이라는 관측이 지배적이다. SK하이닉스는 AI 시장 확대와 함께 수요가 폭증하고 있는 HBM에서 삼성전자를 누르고 만년 2위의 설움을 떨어내는 중이다.
삼성전자가 HBM 분야 투자를 게을리했다가 뒤늦게 따라잡기 위해 고군분투하는 가운데 당분간 HBM에서 우위를 가져갈 것으로 전망되고 있다.
SK하이닉스가 내놓은 4분기 실적 발표 자료에 따르면 지난해 4분기 D램 부문은 B/G(비트그로쓰)는 직전분기보다 한자릿수 초반 퍼센트 증가했고, 평균판매단가는 3분기보다 20% 가까이 상승했다.
낸드는 비트그로쓰가 직전분기보다 한자릿수 초반 퍼센트로 감소했고, 평균판매단가는 직전분기보다 무려 40%이상 상승했다.
이에 4분기 매출은 11조3100억원으로 직전분기보다 25%, 전년에 비해서는 47% 폭증했다.
깜짝 흑자는 평균판매단가 상승이 컸다. SK하이닉스는 메모리 가격 상승에 힘입어 수익성이 개선됐다며 재고평가손실충당금 환입도 일부 발생하면서 흑자에 기여했다고 밝혔다.
4분기 EBITDA는 3조5800억원으로 직전분기보다 133%, 전년 동기에 비해서는 99% 급증했다. EBITDA 마진율은 32%에 달했다.
순손실 규모가 예상보다 컸던 것은 키옥시아 평가손실이 주된 요인이다. 영업외손익 2조2200억원이 발생했다. 순이자비용 3300억원에 키옥시아(Kioxia) 투자자산 평가손실이 1조4300억원 반영됐다. 여기에 지난해 SK하이닉스 주가가 상승하면서 교환사채 교환권 평가손실 8600억원도 발생했다.
지난해 말 현금 보유액은 8조9200억원으로 3분기말보다 대략 4000억원 증가했다. 차입금은 3분기말 31조5600억원에서 4분기말 29조4700억원으로 2조원이 줄었다.
지난 2022년 4분기 36%에서 지난해 연중 내내 상승하던 차입금 비율은 55%로 상승 기울기가 둔화됐다. 작년 1분기 47%, 작년 2분기 54%, 작년 3분기 57%를 기록한 바 있다.
SK하이닉스는 "지난해 업계 선두의 경쟁력을 가진 AI향 메모리 제품의 판매를 대폭 확대했다"며 다만 "(낸드 가격) 가격 급락으로 인해 연간 전체 매출이 큰 폭으로 감소했다"고 밝혔다.
부문별로 D램 관련, "고용량 DDR5와 고성능 HBM3의 프리미엄 제품 포트폴리오와 기술 경쟁력을 통해 급격히 성장하는 AI향 고객 수요에 빠르게 대응했다"며 DDR5 매출은 전년 대비 4배 이상, HBM 매출은 전년대비 5배 이상 증가했다고 밝혔다.
낸드 관련해서는 "상대적으로 어려운 수요 환경 속에서 보수적인 생산 기조를 유지하며 투자 및 비용 효율화에 집중한 한 해였다"고 평가했다.
올해 전망 관련해서는 D램 비트그로쓰(B/G)는 10% 중후반의 성장세를 탈 것으로 봤다. 낸드 B/G 역시 10% 중후반의 증가세를 전망했다.
SK하이닉스는 "올해 전년 대비 연간 투자는 증가하겠으나 수익성에 기반한 투자 집행 및 투자 효율성 강화를 통해 증가분을 최소화할 것"이라고 밝혔다.
특히 실적 1등 공신 HBM 관련, "올해 본격적으로 수요가 증가할 HBM3E 공급 준비를 차질없이 진행하고, 차세대 제품 HBM4 개발도 본격화할 것"이라며 "다양해지는 고객 요구를 만족시키기 위한 제품 라인업도 확대할 것"이라고 밝혔다.
또 온디바이스 AI 시장 개화에 대비해 모바일 모듈 LPCAMM2를 준비할 것이라고 덧붙였다.