삼성물산·동진쎄미켐 등 '대규모 수주 잭팟' 기대감'↑'
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 1공장 공사가 다 마무리되기도 전에 이르면 올 하반기 2공장 조기 착공에 나서기로 내부 방침을 정한 것으로 알려지고 있다. 최근 5G와 인공지능(AI)., 자율주행 시대를 맞아 폭발적으로 늘고 있는 시스템LSI 수요에 적극 대응하고, 선발 경쟁업체인 대만의 TSMC와의 격차를 이른시일내 줄여나가기 위한 고육책이란 얘기도 업계관계자들의 입을 통해 확산되고 있다.
21일 산업계에 따르면 삼성전자는 테일러 삼성 반도체 1공장 인근에 제2공장을 조기 착공한다는 방침을 최근 정하고, 텍사스 주지사 등 당국의 협조를 구하고 있는 것으로 전해지고 있다.
지난해 하반기 공사를 시작해 내년말부터 본격 가동을 앞두고 있는 제1공장만으로는 나날이 증가하는 시스템LSI 수요를 감당하기 어렵다는 자체 판단에서 제2공장 조기 착공(안)이 나왔다.
제2공장은 이르면 오는 9월 착공해 2년 뒤인 2025년 말 완공을 목표로 하고 있다.
시스템LSI(System Large Scale integrated Circuit)는 종전 반도체가 데이터를 단순 저장하는 역할에 그친데 반해 TV 자동차 휴대폰 등의 작동에 필요한 데이터 연산 기능을 수행한다. 전자제품을 구성하는 다양한 반도체 기능을 하나로 통합한 IC로 메모리 반도체를 비롯한 개별반도체를 제외한 반도체 대부분을 통칭하는 말이다. 시스템온칩(Soc) 혹은 시스템반도체 등으로도 불리고 있다.
5G 모뎀과 신경망 처리장치를 갖춘 엑시노스 프로세서는 모바일 기기를 포함해 오토모티브에서 일종의 두뇌 역할을 해주는 핵심 반도체이다.
앞서 지난 2021년 11월, 삼성전자는 총 170억 달러(약 21조원)를 투자해 미국 테일러시에 파운드리 공장 설립 계획안을 현지 텍사스 주지사 관저에서 전격 공개했다.
이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모였다. 테일러 공장에서는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, HPC(High Perfomance Computing), AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체를 생산할 예정이다.
삼성전자는 AI, 5G, 메타버스 관련 반도체 분야를 선도하는 전 세계의 시스템 반도체 고객에게 첨단 미세 공정 서비스를 보다 원할하게 제공하겠다는 목표를 밝혔다.
지난해말 착공 당시 테일러시 1공장은 내년 하반기 가동을 목표로 했고, 현재 관련 공사 일정이 순조롭게 진행중이다. 테일러시 1공장 부지는 약 500만㎡ 규모. 삼성전자의 텍사스공장 부지 보다 4배 가량 넓다.
경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 사장은 올해 1월 미국 테일러시 파운드리 공장 건설 공사 현장을 방문, 공사 진척도를 점검한 바 있다. 경 사장은 "공사가 순조롭게 진행되고 있다"며 "내년이면 미국 땅에서 최고 선단(첨단) 제품이 출하될 것”이라고 밝혔다.
삼성전자의 테일러시 공장은 계열사인 삼성물산이 상당 부분 도맡아 진행중이다. 테일러 2공장 조기 착공이 가시화된다면 삼성물산의 추가 대규모 수주 잭팟이 유력한 상황이다.
삼성물산은 지난해 7월, 테일러시의 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 1공장 신축공사 일부 수주 사실을 알렸다. 삼성전자의 미국 반도체 공장 수주 단 한 건으로 삼성물산은 지난해 상반기 전체 해외 수주실적을 뛰어넘는 대규모 수주에 성공했다.
삼성물산은 삼성전자의 테일러 제2공장 조기 착공으로 또 한번 대규모 수주 잭팟을 앞두고 있다. 이미 지난 2021년부터 1위를 고수하고 있는 삼성물산의 해외수주 기세역시 당분간 지속될 전망이다.
한편, 삼성전자의 테일러1공장이 내년 1분기 완공 예정인데, 여기에 동진세미켐이 신너(thinner)를 공급할 것으로 증권가에서 전해지고 있다. 삼성전자가 테일러 2공장을 추가로 짓는다는 건 동진세미켐의 신너 공급 물량이 그만큼 더 늘어날 수 있다는 얘기이다. 신너는 반도체나 액정표시장치(LCD) 생산과정에 활동되는 일종의 세정제다.