5년내 극동박 시장 1조대로 급성장 예상
와이엠티(대표이사 전성욱)가 독자 기술로 극동박 개발에 성공, 고객사에 공급을 시작했다. 극동박은 두께가 0.1um ~ 0.3um의 동박으로 반도체 실장기판(PKG Substrate)의 원소재로서 사용된다. 1um은 1/1000 mm 얇기를 말한다.
이 시장은 그동안 일본업체가 100% 시장을 독점하고 있었다. 극동박은 두께 뿐만 아니라 신호와 전기적 특성 모두를 만족해야 하는 소재로 그동안 국내외 많은 동박회사들이 도전장을 내밀었지만 문턱을 쉽지 넘지 못했다.
와이엠티가 양산물량을 수요처에 공급한 건 국내 처음이다.
와이엠티의 동박은 현재 많이 언급되고 있는 국내 대기업들의 동박과는 다른 시장을 목표한다.
국내 동박회사들은 배터리 음극재용 (두께: 6um 내외) 시장에 포진해있어 전기차, 배터리 시장으로 귀속되는 반면 와이엠티의 동박은 반도체 실장 기판 제조에 집중적으로 사용되고 있어 반도체 산업과 맥락을 같이한다.
와이엠티의 극동박은 단순히 일본회사의 동박을 대체하는 것이 아닌 기술적 우위를 확보함으로써 패키지 기판시장에 진입할 수 있었다.
5G의 전송손실, 밀착력 등 향후 IT 시장의 핵심 요소에서 경쟁사 대비 기술적 우위를 확보했으며, 이러한 기술은 오랜기간 표면처리시장에서 노하우를 쌓아온 와이엠티의 높은 수준의 기술력을 보여주는 성과이다.
현재 극동박의 시장규모는 약 4000억원으로 추산하고 있으며, 향후 자율주행, 5G 등의 시장개화로 5년내 1조를 돌파할 것으로 추정된다.
와이엠티는 현재 안산 공장에서 양산을 진행하고 있으나 향후 시장 및 점유율 확대에 따라 매출이 오를 것으로 기대하고 있어, 내년 초 화성 부지에 신공장을 건설하려는 계획이다. 진입 장벽이 높아 일본에 전적으로 의존할 수 밖에 없던 극동박의 국산화를 와이엠티의 향후 행보가 기대되고 있다.